[发明专利]LED树灯及其制备方法无效
申请号: | 201010207451.4 | 申请日: | 2010-06-19 |
公开(公告)号: | CN101915373A | 公开(公告)日: | 2010-12-15 |
发明(设计)人: | 肖吉发 | 申请(专利权)人: | 肖吉发 |
主分类号: | F21S4/00 | 分类号: | F21S4/00;F21V19/00;F21V21/108;F21Y101/02;F21W121/00 |
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地址: | 528425 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 及其 制备 方法 | ||
1.LED树灯,包括树状造型物及分布在树状造型物上的LED灯串(2),其特征在于:所述树状造型物包括树干支架(1),所述LED灯串(2)均匀的缠绕于树干支架(1)上,有可透光的带状PC(3)沿树干支架(1)螺旋缠绕将树干支架(1)及LED灯串(2)包裹起来。
2.根据权利要求1所述的LED树灯,其特征在于:所述树干支架(1)由多根中空管(4)首位连接而成,中空管(4)的至少一端的管壁上设有螺孔,另一中空管(4)插入上一中空管(4)内,有螺钉(5)与螺孔配合并将插入的中空管(4)固定。
3.制造权利要求1所述LED树灯的方法,其特征在于:
A.树干支架(1)的制作,在部分中空管(4)上设螺孔并将螺钉(5)与螺孔配合,把中空管(4)插入另一中空管(4)内并拧紧螺钉(5)将两者固定,依此按照一定的造型安装形成树干支架(1);
B.LED灯串(2)的安装,将准备好的LED灯串(2)就均匀的缠绕在树干支架(1)上,并用透明薄膜缠绕包裹在树干支架(1)及LED灯串(2)外,初步固定LED灯串(2)的位置,然后对LED灯串(2)进行老化;
C.将PC(3)材料热熔并由挤出机挤出熔融态的PC(3)呈带状,然后在带状PC(3)凝固前将其螺旋紧密地缠绕在树干支架(1)及LED灯串(2)外,待PCV冷却凝固。
4.根据权利要求3所述的制造LED树灯的方法,其特征在于:所述PC(3)材料的热熔温度为170℃至200℃。
5.根据权利要求3所述的制造LED树灯的方法,其特征在于:所述带状PC(3)的宽度为16厘米至20厘米。
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