[发明专利]发光二极管封装结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管封装结构及其制造方法，尤其是不需支架且利用透明胶层及封装胶分别增大发光角度及加强匀光作用的发光二极管封装结构及其制造方法。

背景技术

发光二极管由于具有较高的发光效率、较低的耗电量以及较长的使用寿限，因此，在节能减碳的风潮下，已逐渐取代一般白炽灯泡。

一般，现有技术的发光二极管封装结构是使用支架以承载发光二极管芯片，同时藉以提供热传导路径，使发光二极管芯片所产生的热能藉支架而传导至外部散热装置，比如散热铝基板或其它散热片。由于发光二极管芯片的发光质量及光衰会随温度上升而快速变差，因此，如何加强散热以降低发光二极管芯片的温度已是发光二极管封装业界一直在努力的目标。

然而，上述现有技术的缺点在于，支架的热传导效率不高，无法大幅降低发光二极管芯片的温度，且外部的散热铝基板体积相当庞大，限制应用的方便性，且增加材料成本。此外，支架为不透光性，一般为金属材料，所以会阻挡光线的行进，使发光角度受限。因此，需要一种以透明胶体取代支架原有功能而不需支架的发光二极管封装结构及其制造方法，藉以解决上述现有技术的问题。

发明内容

本发明的主要目的在提供一种发光二极管封装结构，包括基板、第一透明胶层、第二透明胶层、发光二极管芯片、荧光胶及封装胶，其中发光二极管芯片、第一透明胶层及第二透明胶层位于基板，且发光二极管芯片位于第一透明胶层的封闭平面图案中，第二透明胶层的封闭平面图案又包围住第一透明胶层，荧光胶覆盖发光二极管芯片，封装胶覆盖基板、第一透明胶层及荧光胶，第一透明胶层的高度大于发光二极管芯片的高度，第二透明胶层的高度大于第一透明胶层的高度。

因此，本发明的封装结构不需支架，且具有较广的光源发射角度，可简化整体结构并提高发光效能。

本发明的另一目的在于提供一种发光二极管封装结构的制造方法，包括：涂布适当的二透明材料于基板上，以形成至少一第一透明胶层及第二透明胶层，每个第一透明胶层及第二透明胶层别具有封闭平面图案；进行第一烘烤处理，以固化至少一第一透明胶层及第二透明胶层；利用银胶或锡膏或共晶技术黏接至少一发光二极管芯片至基板上至少一第一透明胶层的封闭平面图案中，用以安置并固定每个发光二极管芯片；涂布荧光胶，以覆盖发光二极管芯片，并进行第二烘烤处理以固化荧光胶；涂布封装胶以覆盖第一透明胶层、荧光胶及基板，并进行第三烘烤处理以固化封装胶。

在本发明的制造方法中，固化后具封闭平面图案的至少一第一透明胶层可用以承载一般较具流动性的荧光胶，且固化后具封闭平面图案的第二透明胶层可用以承载一般较具流动性的封装胶，可简化制作流程，同时，第一透明胶层及第二透明胶层具透光性，不会阻挡光线通过，因此可提高最后封装结构的光线强度及匀旋光性。

附图说明

图1为本发明的发光二极管封装结构的示意图。

图2为本发明的发光二极管封装结构的制造方法的流程图。

图3至图4为本发明的发光二极管封装结构的制造方法的示意图。

具体实施方式

以下配合说明书附图对本发明的实施方式做更详细的说明，以使本领域技术人员在研读本说明书后能据以实施。

参阅图1，为本发明的发光二极管封装结构的示意图。如图1所示，本发明的发光二极管封装结构包括基板10、至少一第一透明胶层20、第二透明胶层30、至少一发光二极管(LED)芯片40、荧光胶50及封装胶60，其中至少一第一透明胶层20及第二透明胶层30位于基板10上。

基板10可包括陶瓷基板，比如氧化铝基板。

每个该至少一第一透明胶层20为具有第一高度H1的封闭平面图案，比如圆圈或矩形。第二透明胶层30为具有第二高度H2的封闭平面图案，比如圆圈或矩形，且第二透明胶层30的第二高度H2大于第一透明胶层20的第一高度H1。

该至少一LED芯片40是藉银胶或锡膏或共晶技术(图中未显示)而黏接于基板10上，且每个该至少一LED芯片40位于相对应的第一透明胶层20所构成的封闭平面图案内。每个LED芯片40具有第三高度H3，且LED芯片40的第三高度H3小于第一透明胶层20的第一高度H。

荧光胶50位于第一透明胶层20所构成的封闭平面图案内，且覆盖住每个LED芯片40及该封闭平面图案内的基板10。荧光胶50的高度大于LED芯片40的第三高度H3。

封装胶60位于第二透明胶层30所构成的封闭平面图案内，并覆盖住该封闭平面图案内的第一透明胶层20、荧光胶50及基板10。封装胶60的高度大于第一透明胶层20的第一高度H1。