[发明专利]一种单面抛光机挂钩

说明书

技术领域

本发明涉及半导体晶片材料加工技术领域，特别是涉及一种单面抛光机挂钩。

背景技术

在砷化镓晶片的粘蜡单面抛光工艺中，必须先将砷化镓晶片与陶瓷盘粘贴，然后将粘有晶片的陶瓷盘面向下倒挂，在粗、细抛光机抛光头上进行抛光。陶瓷盘是由致密的粘土材料在高温下烧结而成，具有沉稳、密度大的特点。目前，一般使用的陶瓷盘直径为30cm，厚度为2cm，重量约5kg，应用在半导体晶片加工领域。由于半导体应用领域对晶片表面粗糙度、平整度、边缘完整性等参数要求很高，对陶瓷盘的使用及更换也提出了很高的要求。

抛光前砷化镓晶片是经用金刚砂研磨、化学试剂处理过的晶片，称为化学抛光片。由于砷化镓材料和加工过程中所用的辅料相当昂贵，粘片前的晶片挑选工作、陶瓷盘的妥当使用是十分必要的。首先化学抛光片要通过专业人员的检验，将表面平整度差的、肉眼观察有宏观缺陷的化抛片筛选剔除；然后将化学抛光片按要求厚度分档放在多片盒里并记录；其次将要贴片的陶瓷盘放到加热平台上开始加热(在比较高的温度下用来粘牢砷化镓晶片的蜡，在冷却后，可以发挥较佳的粘接效果)，用蘸有异丙醇的纸抹布将陶瓷盘表面擦拭干净后，用注射器排出0.4～0.6ml液体蜡，接着用粘蜡推工具将蜡涂抹均匀；最后将晶片按顺序依次贴放到陶瓷盘上。

粘蜡单面抛光工艺包括粗抛、细抛和精抛三个工艺过程，为了保证粗抛工艺过程中，抛光头、陶瓷盘、挂钩相互之间正常配合，尤其是精加工出的砷化镓晶片表面质量满足半导体芯片工艺的要求，比如避免掉片，晶片表面划线等不良状态的出现，化学机械抛光前，注意清洁或更换抛光垫，冲洗抛光液管道，定期维护抛光液过滤器的滤芯，适时、适量配制粗抛液，当准备工作到位后，从放置陶瓷盘的专用盘架上取出要上盘的陶瓷盘，将待加工的粘有晶片的陶瓷盘面朝下，背面朝上贴至抛光机的抛光头上，陶瓷盘在紧贴抛光头下表面的时候，会触动卡钳连接装置从而将两卡钳拉下收紧，通过目测陶瓷盘与抛光头之间的缝隙大小和卡钳连接装置动作的声音判断陶瓷盘入位是否得当，确保陶瓷盘在抛光头上上盘准确无误。

确认陶瓷盘挂牢后，即可进行粗抛工艺过程：打开抛光液泵，调节底盘转速，按设定的时间进行化抛片的粗抛。由于砷化镓材料属于一种对水、空气比较敏感的材料，尤其是还存在腐蚀性液体的条件下，如果表面处理不及时、不得当，表面粗糙度、洁净度很块就会发生变化，从而造成产品质量问题。于是，粗抛结束后，必须快速提升抛光头。目前采挂钩可以随即将粘有抛光片的陶瓷盘带动升起，这样，工艺人员便可以即时拿水枪用去离子水及时冲洗粘贴于陶瓷盘下表面的晶片表面，得到理想的晶片表面。

细抛、精抛与粗抛过程基本类似，挂钩结构完全相同，不同之处在于抛光过程中所用到的抛光布材料、抛光液的粒径、配比等方面存在差异。

很多挂钩采用铁质材料，由于陶瓷材料具有脆性特点，与铁质材料接触过程中，如果稍微受力，难免会掉渣子，这对所加工的砷化镓材料来说，是毁灭性的灾难。为解决上述问题，现在的挂钩装置采用了特氟龙塑料软质材料，从而避免了陶瓷掉渣的缺点，

但是，由于特氟龙材料不耐磨损，而在化学机械抛光过程中，磨损又是时时刻刻存在的事实；另外，特氟龙材质挂钩在大强度冲击力反复作用下，使用若干次以后，形体上就发生了形变，从而不能有效钩住陶瓷盘，容易出现跑盘、起盘时钩子折断等现象，造成工艺过程中，要时常进行卡钳挂钩的更换，不但制约了效率的提高，更让我们难以接受的是，这种材料的挂钩造价相当不菲。

发明内容

本发明要解决的问题是提供一种单面抛光机挂钩，以克服现有技术在化学机械抛光过程中，抛光头卡位不到位，或损坏，或变形，导致陶瓷盘不能及时抬起、或抛光加工过程中陶瓷盘脱落、陶瓷盘边缘掉渣等对抛光材料表面造成损坏的缺陷。

为达到上述目的，本发明的技术方案提供一种单面抛光机挂钩，所述挂钩包括：固定部分，安装在抛光头平板上；滑动部分，与所述固定部分连接，可延所述固定部分滑动；卡钳，包括不锈钢材质的卡簧和特氟龙塑料材质的卡钩，所述卡钩连接在所述卡簧的后端；所述卡簧可延支架的旋转轴转动，所述支架连接在所述固定件上；连接杆，陶瓷盘贴至抛光头时对所述连接杆作用，使所述连接杆向上移动，所述连接杆带动所述卡簧延旋转轴转动，收紧卡勾；所述滑动部分与所述卡簧的前端接触，滑动时带动所述卡簧延旋转轴转动，使卡勾张开。

进一步，所述固定部分包括固定件和第二垫片，所述固定件安装在抛光头平板上，所述第二垫片安装在所述固定件上，所述第二垫片内部开有一个矩形通孔。