[发明专利]微型散热风扇

说明书

技术领域

本发明涉及一种微型散热风扇，特别涉及一种驱动电路被配置于壳体的外表面，以实现微型风扇马达壳体与驱动电路一体式结构的微型散热风扇。

背景技术

近年来，电子装置中设有各种电子元件，例如中央处理器及电源供应器。由于电子装置运作时，电子元件会产生大量的热量，因此必须装设散热风扇以排除热量，防止电子元件温度过高而缩短电子元件的使用寿命。

依据中国台湾新型专利公告第247005号“直流风扇马达结构”所揭露的直流风扇马达结构，是以控制电路装置控制定子装置的电磁效应，使转子装置受定子装置电磁排斥及转动，而定子装置是将空心线圈组套装于导磁轴套的环状磁铁，及将硅钢片组的上硅钢片、下硅钢片分别套于导磁轴套及环状磁铁的顶缘、底缘，而其主要特征在于每一硅钢片的周缘对称凸设有四凸片，其中，上硅钢片的四凸片与下硅钢片的四凸片交错设置，且每一凸片的一侧边略大于另一侧边成一不对称设计。由于控制电路装置位于定子的下方，且在风扇的轴向上，因此将造成热能散逸不良，进而降低控制电路装置上电子元件的使用寿命。另外，由于电子元件设置于控制电路装置上的面积将受限于马达的最大外径，因而造成电子元件具有不易排列设置的问题。

依据中国台湾新型专利公告第M337965号“散热风扇”所揭露的散热风扇包含框体及扇轮。其中，框体具有入风端面、出风端面、内环壁、轴向气流通道及承载部。承载部形成于框体的至少一部分框边，承载部包含第一侧墙、第二侧墙及承载空间。第一侧墙是由内环壁的至少一部分所形成，第二侧墙与第一侧墙间隔设置。承载空间形成于第一侧墙及第二侧墙间，用以承载驱动电路板。由于将驱动电路放置于内环壁的承载空间中，一方面增加散热风扇风量，另一方面解决驱动电路的散热问题。但上述散热风扇于制作过程中，需要在框体的内环壁另设置承载空间以放置驱动电路，存在有框体制程复杂与需考虑驱动电路散热的问题。

除此之外，当散热风扇应用于因特网的终端时，散热风扇需微小化，但在散热风扇小型化的过程中，为了降低散热风扇所耗功率，需导入三相马达结构，然而，三相马达所需的配置空间较单相马达大，使得微型散热风扇存在有无多余空间配置驱动电路的问题。

发明内容

鉴于以上的问题，本发明所要解决的技术问题在于提供一种微型散热风扇，此微型散热风扇可借由将驱动电路与微型散热风扇的壳体整合成一体式的结构，一方面以减少微型散热风扇的风阻值，进而提高微型散热风扇的散热效果，另一方面不用考虑驱动电路的散热问题，又一方面可解决微型化散热风扇所存在无多余空间配置驱动电路的问题。

依据一实施例，微型散热风扇包括壳体、扇轮以及主电路板。其中，壳体具有容置空间、第一内表面及第一外表面，扇轮具有多个扇叶且被配置于容置空间中。主电路板包含第一电路板与第二电路板，定子被配置于第一电路板，驱动电路被配置于第二电路板，定子与驱动电路电性连接，且第一电路板被配置于该第一内表面，第二电路板被配置于该第一外表面。

依据另一实施例，微型散热风扇包括壳体以及主电路板。其中，壳体具有容置空间、第一内表面及缺口，缺口与容置空间相通，且缺口的相对二侧边分别具有凹槽。主电路板包含第一电路板与第二电路板，第一电路板具有定子，第二电路板具有驱动电路，定子与驱动电路电性连接，且第一电路板被配置于第一内表面，第二电路板嵌入凹槽并遮闭缺口。

本发明的功效在于，根据上述实施例的微型散热风扇，可将其应用于电子装置。其中，驱动电路所配置的第二电路板可直接配置于壳体的第一外表面上，亦可嵌入壳体而成为壳体的一部分。因为上述微型散热风扇利用驱动电路与微型散热风扇的壳体整合成一体式的结构，使得驱动电路不具有散热问题，可减少微型散热风扇的风阻值，并提高微型散热风扇的散热效果。此微型散热风扇可解决无多余空间配置驱动电路的问题。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1A为根据本发明的第一实施例的立体爆炸图；

图1B为根据本发明的第一实施例的立体组合图；

图2为图1B的2-2位置的剖面示意图；

图3为根据本发明的第一实施例的主电路板示意图；

图4为根据本发明的第二实施例的立体爆炸图；

图5为根据本发明的第三实施例的剖面示意图；

图6A为根据本发明的第四实施例的外框与主电路板立体爆炸图；

图6B为根据本发明的第四实施例的外框与主电路板立体组合图；

图7A为根据本发明的第五实施例的外框与主电路板立体爆炸图；以及