[发明专利]柔顺的多层导热界面组件和包含该组件的存储器模块

权利要求书

1.一种导热界面组件，该导热界面组件包括穿孔的导热片材，该穿孔的导热片材具有第一侧和第二侧以及穿过所述穿孔的导热片材从所述第一侧延伸到所述第二侧的一个或更多个穿孔，所述穿孔的导热片材夹设在热界面材料的第一层和第二层之间。

2.根据权利要求1所述的导热界面组件，其中，所述热界面材料的一部分布置在所述一个或更多个穿孔内，并帮助形成所述第一层和第二层之间的导热路径。

3.根据权利要求1所述的导热界面组件，其中：

所述穿孔的导热片材包括柔性石墨片材；并且

所述热界面材料包括导热聚合物，该导热聚合物封装所述柔性石墨片材，并且通过所述一个或更多个穿孔形成聚合物对聚合物的结合，由此所述聚合物对聚合物的结合有助于将所述第一层和第二层机械地结合到所述柔性石墨片材，并帮助在所述第一层和第二层之间提供热传导。

4.根据权利要求1所述的导热界面组件，其中：

所述穿孔的导热片材包括形成为柔性石墨片材的嵌插和剥落石墨薄片的颗粒；并且/或者

所述热界面材料包括导热聚合物。

5.根据权利要求1所述的导热界面组件，其中，所述热界面材料的布置在所述一个或更多个穿孔内的一部分在所述热界面材料的第一层和第二层之间形成机械结合。

6.根据权利要求1所述的导热界面组件，其中：

所述穿孔的导热片材包括铝、铜或石墨中的一个或更多个；并且/或者

所述第一层由与所述第二层不同的热界面材料形成。

7.根据权利要求1所述的导热界面组件，其中，所述热界面材料包括以下材料中的一种或更多种：

导热的柔顺材料；

热界面/相变材料；

填隙料；

热油脂；

填充有由金属颗粒和/或陶瓷颗粒形成的导热材料的弹性体；以及

它们的组合。

8.根据权利要求1所述的导热界面组件，其中，该导热界面组件还包括以下中的至少一个：

粘性层，该粘性层布置在所述热界面材料的第一层上，用于附接到一个或更多个电子元件；和/或

金属箔层，该金属箔层布置在所述热界面材料的第二层的外表面上。

9.一种电子装置，该电子装置包括具有一个或更多个电子元件的电路板和权利要求1至8中任一项所述的导热界面组件。

10.一种存储器模块，该存储器模块包括：

印刷电路板基板，该印刷电路板基板具有第一侧和第二侧以及位于该第一侧和第二侧中的至少一侧的一个或更多个电子元件；以及

根据权利要求1至8中任一项所述的导热界面组件，该导热界面组件相对于所述印刷电路板基板的所述第一侧和第二侧中的至少一侧布置，使得从位于所述第一侧和第二侧中的所述至少一侧的一个或更多个电子元件到所述热界面材料的第一层形成导热热路径。

11.一种导热界面组件，该导热界面组件包括封装在软的热界面材料内的柔性石墨片材，使得所述柔性石墨片材夹设在所述软的热界面材料的第一层和第二层之间。

12.根据权利要求11所述的导热界面组件，其中：

所述软的热界面材料包括导热聚合物；并且/或者

所述柔性石墨片材包括形成为柔性石墨片材的嵌插和剥落石墨薄片的颗粒。

13.根据权利要求11所述的导热界面组件，其中：

所述软的热界面材料的第一层构造成在所述柔性石墨片材与用于和一个或更多个电子元件接触的所述软的热界面材料的第一层的下表面之间提供导热路径；

所述柔性石墨片材构造成在其中侧向散热；并且

所述软的热界面材料的第二层构造成提供从所述柔性石墨片材到所述软的热界面材料的第二层的外表面的导热路径。

14.根据权利要求11所述的导热界面组件，其中：

所述柔性石墨片材包括形成为具有一个或更多个穿孔的柔性石墨片材的嵌插和剥落石墨薄片的颗粒；并且

所述软的热界面材料包括导热聚合物，该导热聚合物封装所述柔性石墨片材，并且通过所述一个或更多个穿孔形成聚合物对聚合物的结合，由此所述聚合物对聚合物的结合有助于将所述第一层和第二层机械地结合到所述柔性石墨片材，并帮助在所述第一层和第二层之间提供热传导。