[发明专利]一种倒装LED芯片的封装方法有效
申请号: | 201010204860.9 | 申请日: | 2010-06-21 |
公开(公告)号: | CN101872828A | 公开(公告)日: | 2010-10-27 |
发明(设计)人: | 李漫铁;李志新;扶韩伟 | 申请(专利权)人: | 深圳雷曼光电科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 张明 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 倒装 led 芯片 封装 方法 | ||
1.一种倒装LED芯片的封装方法,其特征在于:至少包括以下步骤:
(a)通过丝网印刷把荧光体涂敷于LED芯片发光面的表面,并对荧光体进行烘烤固化;
(b)把LED芯片固定在芯片基板上,并使LED芯片背面的电极与芯片基板电极键合;
(c)把LED芯片和芯片基板固定在支架反射杯的杯底;
(d)利用导线将已固定的芯片基板的正负电极分别与支架的正负电极连接;
(e)将封模盖在固定有LED芯片和芯片基板的支架上,然后用硅胶充满封模和支架之间的空间,或者将透镜盖在固定有LED芯片和芯片基板的支架上,然后用硅胶充满透镜和支架之间的空间;
(f)整体结构进行烘烤固化。
2.根据权利要求1所述的倒装LED芯片的封装方法,其特征在于:所述步骤(a)中丝网是由丝织物、合成纤维织物或金属丝网绷紧在网框上制得的丝网印版,印刷时通过刮板的挤压,使荧光体通过网孔转移到LED芯片发光面的表面。
3.根据权利要求1所述的倒装LED芯片的封装方法,其特征在于:所述荧光体为硅胶和荧光粉的混合物。
4.根据权利要求1所述的倒装LED芯片的封装方法,其特征在于:所述步骤(a)中荧光体的烘烤温度为40~150℃,烘烤时间为0.5~2小时。
5.根据权利要求1所述的倒装LED芯片的封装方法,其特征在于:所述步骤(c)中是利用胶粘的方式把LED芯片和芯片基板固定在支架反射杯的杯底,并对设置在芯片基板背面的底胶进行烘烤固化,所述底胶是芯片基板高度的1/4~1/3,烘烤温度为100~180℃,烘烤时间为0.5~5小时。
6.根据权利要求1所述的倒装LED芯片的封装方法,其特征在于:所述步骤(c)中是利用锡焊的方式把LED芯片和芯片基板固定在支架反射杯的杯底,并对或对芯片基板背面的锡膏进行回流固化,锡膏的厚度是芯片基板高度的1/4~1/3。
7.根据权利要求1所述的倒装LED芯片的封装方法,其特征在于:所述步骤(f)中烘烤分二次进行,第一次烘烤温度为40~150℃,烘烤时间为0.5~1小时,第二次烘烤温度为150℃,烘烤时间为2~5小时。
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