[发明专利]发光二极管及其制造方法有效
| 申请号: | 201010204290.3 | 申请日: | 2010-06-21 |
| 公开(公告)号: | CN102290511A | 公开(公告)日: | 2011-12-21 |
| 发明(设计)人: | 赖志成 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/14 | 分类号: | H01L33/14 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 发光二极管 及其 制造 方法 | ||
1.一种发光二极管,包括一导电基板及位于导电基板一侧表面的一磊晶层,所述磊晶层包括依次堆叠于导电基板上的一p型氮化镓层、一发光量子阱层及一n型氮化镓层,其特征在于:所述磊晶层内设置有若干贯穿其上下表面的沟槽,所述n型氮化镓层于远离p型氮化镓层的外侧表面上覆盖有一透明导电层,一金属衬垫设置于所述透明导电层上。
2.如权利要求1所述的发光二极管,其特征在于:所述透明导电层完全覆盖所述n型氮化镓层的外侧表面,所述衬垫设置于所述透明导电层的中部。
3.如权利要求1所述的发光二极管,其特征在于:所述透明导电层为一由铟锡氧化物或镍金混合物制成的薄膜,其电阻小于所述n型氮化镓层的电阻。
4.如权利要求1所述的发光二极管,其特征在于:所述沟槽分别沿所述磊晶层的纵向及横向延伸,所述沟槽相互连通且在纵向及横向上分别间隔设置。
5.如权利要求4所述的发光二极管,其特征在于:所述磊晶层的宽度为100μm至5000μm,所述沟槽的宽度为1至10μm。
6.如权利要求4所述的发光二极管,其特征在于:所述沟槽将磊晶层分割成若干等距离间隔的长方柱,这些长方柱形成一矩阵。
7.如权利要求1所述的发光二极管,其特征在于:所述沟槽内填满有填充物,所述填充物的上表面与所述n型氮化镓层的外侧表面共面。
8.如权利要求7所述的发光二极管,其特征在于:所述填充物为二氧化硅。
9.制造如权利要求1至8任一项所述的发光二极管的制造方法,包括如下步骤:
提供一衬底;
于该衬底的一侧表面上形成一磊晶层,所述磊晶层包括自所述衬底上依次堆叠形成的一n型氮化镓层、一发光量子阱层、一p型氮化镓层;
于所述p型氮化镓层的外侧表面形成一导电基板;
剥离所述衬底,使所述n型氮化镓层一侧的表面外露;
蚀刻所述磊晶层,使所述磊晶层内形成有若干贯穿其上下表面的沟槽;
提供一透明导电层,并将所述透明导电层贴设于所述n型氮化镓层外露的表面上;及
提供一导电衬垫,将所述衬垫固定于所述透明导电层上。
10.如权利要求9所述的发光二极管的制造方法,其特征在于:贴设所述透明导电层于所述n型氮化镓层外露的表面之前,在所述沟槽内填充有填充物。
11.如权利要求10所述的发光二极管的制造方法,其特征在于:所述填充物为二氧化硅。
12.如权利要求9所述的发光二极管的制造方法,其特征在于:所述透明导电层完全覆盖所述n型氮化镓层外露的表面上,所述衬垫设置于所述透明导电层的中部。
13.如权利要求9所述的发光二极管的制造方法,其特征在于:所述沟槽分别沿所述磊晶层的纵向及横向延伸,所述沟槽相互连通且在纵向及横向上分别间隔设置。
14.如权利要求13所述的发光二极管的制造方法,其特征在于:所述沟槽将磊晶层分割成若干等距离间隔的长方柱,这些长方柱形成一矩阵。
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