[发明专利]用于加工光波导体的工具

权利要求书

1.用于加工、特别是组装光波导体(2)的工具(1)，该工具具有

a.至少一个或多个压接凹模(40、41)，用于将至少一个光波导体或多个光波导体(2)与插头(40、41)相压接，和/或

b.一截断机构(27)，用于截断所述光波导体(2)的端部，

其特征在于，

c.截断机构(27)设计成用于在压接所述光波导体(2)时或压接所述光波导体(2)之后在用以实现压接的相同的操作运动中截断光波导体，和/或

d.所述至少一个光波导体(2)通过截断机构(27)在张力下与导体纵轴线成角度地保持在插头(40、41)中。

2.根据权利要求1所述的工具，其特征在于，所述工具构成为具有钳口的手钳，并且所述工具构成为使得以相同的手部运动进行截断，在所述手部运动中也实现将插头(40、41)压接到光波导体(2)上。

3.根据上述权利要求中任一项所述的工具，其特征在于，所述工具具有用于实现“对光波导体剥皮”、“将插头压接到光波导体上”、“将光波导体切割至正确的长度”和“将拉伸卸荷件压接到用于容纳插头的壳体上”的功能的装置。

4.根据上述权利要求中任一项所述的工具，其特征在于，在作为手钳(5)的构型中，所述工具具有两个相对于彼此能够运动的钳柄(3、4)和一个钳头(5)，所述钳头(5)还具有两个能相对于彼此运动的、这里能摆动的处理颊板(8、9)，所述处理颊板能够摆动到打开和闭合的位置并通过其相互合作形成钳口，其中在处理颊板(8、9)中或上构成作为用于实现一个或多个前面所述功能的装置的器具。

5.根据上述权利要求中任一项所述的工具，其特征在于，所述器具具有两个剥皮刀(16、17)，这两个剥皮刀侧向附装在处理颊板(8、9)上。

6.根据上述权利要求中任一项所述的工具，其特征在于，手钳上的所述器具具有多个在处理颊板(8、9)的相互朝向的表面中的压接凹模(20、21以及22)。

7.根据上述权利要求中任一项所述的工具，其特征在于，利用两个压接凹模(20、21)能够将插接装置的两个插头(40、41)压接到光波导体(2)上，第三压接凹模(22)设定成用于将一拉伸卸荷套筒(42)压接到插头壳体(43)上，所述两个插头(40、41)装入所述插头壳体中。

8.根据上述权利要求中任一项所述的工具，其特征在于，所述在处理颊板(8、9)之一上还形成一用于容纳插头壳体(40、41)的容纳区域(23)，该容纳区域具有一止挡(24)，该止挡具有数量等于待加工的插头(40、41)和光波导体(2)的数量的通孔(25、26)。

9.根据上述权利要求中任一项所述的工具，其特征在于，所述止挡(24)还构成这样的轮廓，使得两个插头(40、41)只能在确定的位置中置入。

10.根据上述权利要求中任一项所述的工具，其特征在于，截断机构在通孔(25、26)的背向止挡(24)的侧面上构成。

11.根据上述权利要求中任一项所述的工具，其特征在于，截断机构(27)设计成用于在借助于两个压接凹模(20、21)压接时或之后截断光波导体。

12.根据上述权利要求中任一项所述的工具，其特征在于，截断机构具有以下特征：

a.具有压盘(28)或导向件(49)，所述压盘或导向件位于

b.用于在压接时截断光波导体的刀(29)的侧向。

13.根据上述权利要求中任一项所述的工具，其特征在于，所述刀设计成一受驱动的圆刀(29)，该圆刀能旋转地支承在一杆臂(30)上，并且通过将所述圆刀设置在能摆动的杆臂(30)的端部上，所述圆刀能够这样运动，使得利用该圆刀能够切断光波导体(2)的、在压接时或压接后仍从通孔(25、26)中突出的端部。

14.根据上述权利要求中任一项所述的工具，其特征在于，杆臂通过一杆机构在将插头压接到光波导体(2)上时能够摆动到压盘(28)和止挡(24)之间的间隙中。

15.根据上述权利要求中任一项所述的工具，其特征在于，该工具设有一弹簧(46)，所述弹簧设计和设置成，使得所述弹簧在闭合钳时朝一支座、特别是容纳部(24)的方向推压插头(40、41)。