[发明专利]连接器无效
| 申请号: | 201010201329.6 | 申请日: | 2010-06-04 |
| 公开(公告)号: | CN101989696A | 公开(公告)日: | 2011-03-23 |
| 发明(设计)人: | 特伦斯·F·李托;陈冠宇;史蒂芬塞迪 | 申请(专利权)人: | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号: | H01R12/71 | 分类号: | H01R12/71;H01R13/02;H01R13/648 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215316 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 连接器 | ||
1.一种连接器,包括绝缘本体、固持于绝缘本体上的若干导电端子及包覆绝缘本体的用以焊接于电路板上的金属遮蔽壳体,所述导电端子包括若干第一导电端子及第二导电端子,所述第一导电端子包括位于前端的第一接触部及与第一接触部一端相连的位于后端的用以焊接到电路板上的第一焊接部,所述第二导电端子包括位于前端的第二接触部,所述第二导电端子包括第一对差分信号端子、第二对差分信号端子以及位于第一对差分信号端子与第二对差分信号端子之间的第二接地端子,所述第一对差分信号端子及第二对差分信号端子皆包括与第二接触部一端相连的位于后端的用以焊接到电路板上的第二焊接部,其特征在于:所述第二接地端子未与电路板相焊接,所述第二接地端子设有与遮蔽壳体相接触的用以接地的接地舌片。
2.如权利要求1所述的连接器,其特征在于:所述绝缘本体后端设有用以收容接地舌片的上下贯通的开口,所述接地舌片位于第二接触部的后端及上方,所述遮蔽壳体设有与接地舌片相接触的顶壁,所述接地舌片向上贯通开口而与顶壁接触。
3.如权利要求1所述的连接器,其特征在于:所述第一导电端子用以与USB2.0插头对接,所述第一导电端子及第二导电端子组合用以与USB 3.0插头对接。
4.如权利要求1所述的连接器,其特征在于:所述第二接地端子呈阶梯状,包括第二本体部以及自第二本体部一端向前且向下弯折延伸的平板状的第二接触部,所述接地舌片自第二本体部的另一端向后且向上弯折延伸形成。
5.如权利要求4所述的连接器,其特征在于:所述接地舌片沿绝缘本体的横向上位于第一焊接部及第二焊接部之间,所述绝缘本体包括第二绝缘本体,所述导电端子安装于第二绝缘本体上,所述第一接触部向下延伸出第二绝缘本体,所述第二接触部向前延伸出第二绝缘本体以形成一个端子模组。
6.如权利要求5所述的连接器,其特征在于:所述接地舌片位于第一接触部、第二接触部、第一焊接部、第二焊接部及第二绝缘本体的上方。
7.如权利要求1所述的连接器,其特征在于:所述第一焊接部及第二焊接部排列为相互平行的两排且分别位于绝缘本体的两侧,每一排中的第一焊接部及第二焊接部沿前后方向排列,所述第一导电端子包括自第一接触部向后延伸的第一主体部及自第一主体部一端弯折延伸的与第一焊接部相连的第一弯折部,所述第一主体部位于同一个平面上,所述第一弯折部位于与第一主体部相垂直的平面上,所述第二导电端子包括位于第一主体部上方的第二主体部及自第二主体部一端弯折延伸的与第二焊接部相连的第二弯折部,所述第二主体部位于同一个平面上,所述第二弯折部位于与第二主体部相垂直的平面上,所述第一弯折部及第二弯折部包括沿前后方向上的第一宽度及沿垂直前后方向上的第二宽度,所述第二宽度比第一宽度窄。
8.如权利要求7所述的连接器,其特征在于:所述第一导电端子包括电源端子、第一接地端子、第一信号端子及第二信号端子,所述电源端子及第一信号端子的第一焊接部与第一对差分信号端子的第二焊接部排列在同一直线上形成第一列焊接部,所述第二信号端子及第一接地端子的第一焊接部与第二对差分信号端子的第二焊接部排列于同一直线上形成第二列焊接部,所述第一列焊接部或第二列焊接部中同一列相邻的两个第一焊接部与第二焊接部之间形成最小间距,同一列中相邻两个第一焊接部之间形成内间距,同一列中相邻两个第二焊接部之间形成内间距,所述最小间距大于内间距。
9.如权利要求2所述的连接器,其特征在于:所述绝缘本体包括第一绝缘本体,所述第二接触部位于第一绝缘本体上,所述第一绝缘本体包括基部及自基部向前延伸的舌板,所述舌板上设有用以收容第二绝缘本体的矩形收容腔及若干相互平行的且与矩形收容腔相连通的用以收容第二接触部的凹陷部,所述矩形收容腔向后贯穿基部,所述矩形收容腔与开口连通。
10.如权利要求9所述的连接器,其特征在于:所述第一绝缘本体设有向后贯穿的通孔,所述连接器还包括自后向前组装入通孔内的光纤模组,所述光纤模组包括本体部、自本体部向前延伸的导引柱、位于导引柱之间的透镜以及与透镜光耦合的光纤,所述通孔位于矩形收容腔的下方,所述光纤模组位于第一焊接部与第二焊接部之间,所述接地舌片位于光纤模组的上方。
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