[发明专利]印刷电路板移植的制作方法及其结构

说明书

(一)技术领域

本发明涉及一种印刷电路板移植的制作方法及其结构。主要用于替换印刷电路板的母板中的报废子板。属电子技术领域。 

(二)背景技术

在本发明作出以前，印刷电路板移植的制作方式为使用盲接移植，即将印刷电路板母板中的报废子板的折断边支撑点使用成型进行半切割(半切割即捞掉原板厚的一半)及切断(将连接的支撑点分离开来)，再将另一良品子板中的的折断边支撑点使用成型半切割及切断，再将子板和母板进行定位涂抹耐高温胶并粘胶结合的方式。采用此方式作业的折断边支撑点的结合力较差，为保证折断边支撑点的结合力对粘合胶的要求会较高，增加粘合胶的成本。 

(三)发明内容

本发明的目的在于克服上述不足，提供一种更适合印刷电路板移植的制作方法及其结构，以提高移植板的结合力和降低移植胶成本。 

本发明的目的是这样实现的：一种印刷电路板移植的制作方法，所述方法包括以下工艺过程： 

步骤一、采用已经过电性测试的印刷电路板多子板连板为母板，将其 中的报废子板折断边支撑点进行半切割成型。 

步骤二、采用已经过电性测试的印刷电路板多子板连板，将其中的良品子板折断边支撑点进行半切割成型。 

步骤三、将已经过半切割的多子板连板母板中的报废子板折断边支撑点进行切断成型，使母板上保留的折断边支撑点形成L形切点。 

步骤四、将已经过半切割的多子板连板中的良品子板折断边支撑点进行切断成型，使良品子板上保留的折断边支撑点形成L形切点。 

步骤五、使用硬质板为基板，在所述基板上选取母板和子板的板内通孔孔位进行机械钻孔，在所述机械钻孔的孔内插入定位销钉。 

步骤六、将已经切断成型的母板和子板按照销钉位置进行定位，并使所述母板上保留的折断边支撑点的L形切点与子板上保留的折断边支撑点的L形切点相互搭接定位，在定位后的母板和子板搭接点涂抹耐高温胶，粘胶并烘烤，使整个印刷电路板连板中无报废子板。 

步骤七、在已经粘胶烘烤后的母板和子板搭接点进行机械钻孔，重新使用销钉工具进行定位，再使用耐高温胶在孔内进行灌胶后烘烤。 

步骤八、卸下步骤五中插入的定位销钉，完成印刷电路板移植的制作。 

本发明印刷电路板移植结构，所述结构包括取出报废子板后的母板和良品子板，所述母板上保留有折断边支撑点，良品子板上也保留有折断边支撑点，所述母板上保留的折断边支撑点形成L形切点，良品子板上保留的折断边支撑点也形成L形切点，所述母板上保留的折断边支撑点的L形切点与良品子板上保留的折断边支撑点的L形切点相互搭接并用耐高温胶 定位，在所述搭接点进行钻孔，用销钉进行定位，再使用耐高温胶在钻孔内进行灌胶。 

本发明的有益效果是： 

本发明使用印刷电路板为主体，直接在印刷电路板上进行移植制作，使用印刷电路板制作设备，印刷电路板上进行移植后可以满足客户精度要求，并且耐高温浸锡(288℃)，不影响印刷电路板外观和功能，可以有效降低连板的报废，并且提高生产效率，降低生产成本。 

(四)附图说明

图1为本发明印刷电路板的母板中的报废子板图。 

图2为本发明将报废子板取出后的母板及切点示意图。 

图3为本发明良品子板及切点示意图。 

图4为本发明已钻孔和插入定位销钉的基板示意图。 

图5为本发明将母板固定在基板上并在切点处抹胶示意图。 

图6为本发明将子板补入母板上示意图。 

图7为本发明在烘烤后和母板与子板接点钻孔并灌胶示意图。 

图中附图标记： 

母板1、L形切点11、报废子板2、良品子板3、L形切点31、基板4、定位销钉5、耐高温胶6、钻针7、销钉8。 

(五)具体实施方式

本发明印刷电路板移植的制作方法，所述方法包括以下工艺过程： 

步骤一、采用已经过电性测试的印刷电路板多子板连板为母板1，将 其中的报废子板2(如图1)折断边支撑点进行半切割成型， 

步骤二、采用已经过电性测试的印刷电路板多子板连板，将其中的良品子板3折断边支撑点进行半切割成型， 

步骤三、将已经过半切割的多子板连板母板中的报废子板折断边支撑点进行切断成型，使母板1上保留的折断边支撑点形成L形切点11，如图2。 

步骤四、将已经过半切割的多子板连板中的良品子板折断边支撑点进行切断成型，使良品子板3上保留的折断边支撑点形成L形切点31，如图3。