[发明专利]一种热塑新聚酰亚胺制备方法无效

专利信息
申请号: 201010199505.7 申请日: 2010-06-12
公开(公告)号: CN102276834A 公开(公告)日: 2011-12-14
发明(设计)人: 黄健 申请(专利权)人: 黄健;敬科举
主分类号: C08G73/10 分类号: C08G73/10
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 张明
地址: 361005 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 热塑新 聚酰亚胺 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种热塑新聚酰亚胺制备方法。

背景技术

聚酰亚胺(PI)是指主链上含有酰亚胺环的一类聚合物,其中以含有酰亚胺结构的聚合物尤为重要。

聚酰亚胺是一种耐高温的高分子材料,能在短时间耐受500℃高温,并可在300℃以下长期使用。作为一种性能突出的尖端材料,以其优异的电绝缘性、耐磨性、抗高温辐射和物理机械性能,广泛用于机电、电子电气、仪表、石油化工、计量等领域,已成为全球火箭、宇航等尖端科技领域不可缺少的材料之一,然而它的产量和用量与常见的工程塑料相比还比较小,价格较贵,其主要原因是原料成本和加工费用高。聚酰亚胺又分为热塑性和热固性两类。热塑性聚酰亚胺不仅保持一般聚酰亚胺优异的综合性能,而且具有热固性聚酰亚胺无法比拟的良好热加工性能,是迄今为止可产品化聚合物中综合特性最优的特种工程塑料。它是电子、电工、信息、军工、核工业、航空航天等高新产业发展的支柱性关键材料之一。所以在耐热性塑料中占有十分重要的地位,成为高聚物研究热点之一。

聚酰亚胺由于其刚性结构具有优异的性能,也导致其难以熔融、溶解,加工成型困难。可加工性已经成为聚酰亚胺被广泛应用的最大制约因素。因此,改善聚酰亚胺的加工性能、降低其价格成为聚酰亚胺发展的主要方向。

通用电气公司(GE)早在上世纪70年代就开始研发热塑性聚酰亚胺,历经了十年多的研究和二到三年的工业化开发,于1982年实现了商业化,并以商品牌号率先推向市场,因为是唯一大规模工业化生产企业,GE在全球热塑性聚酰亚胺市场居于垄断地位。近年来,GE开发出耐化学药品级牌号CRS5000,电线覆用品级有机硅共聚合体D9000,为了进一步提高耐热性、耐化学药品性和流动性,该公司还开发特种工程塑料合金,如PEI/PPS。

随着全球环保意识的提高,欧美日等发达国家纷纷立法限制含卤素阻燃材料的使用,无卤阻燃材料取代传统的卤素阻燃材料成为塑料阻燃制品的趋势。聚酰亚胺与其他工程塑料相比,极限氧指数(LOI)高,出烟率低,作为工业阻燃材料具有非常明显的优势。

含硅聚酰亚胺的研究表明,向聚酰亚胺主链上引入柔性硅氧烷链段可以得到较好的热塑加工性、耐热性、耐候性和机械性能。由于硅氧烷链段优先向聚合物表面迁移,得到的聚合物具有更低的吸水性和更好的抗氧化性,另外由于含有硅元素,含硅聚酰亚胺具有更好的阻燃性和自熄性。

1966年,Kuckertz首先合成了聚酰亚胺硅氧烷;之后US 3325450报道以同样方法合成出聚酰亚胺硅氧烷,并成功地应用于高粘结剂和模塑料。国内王涛等制备出含硅氨链结构的正性光敏聚酰亚胺(CN101362822 A);上海工程技术大学的甘文君等合成出一种可溶性含硅聚醚酰亚胺(CN 101445602 A),所用含硅单体是1,3-二氨丙基四甲基二硅氧烷。但是目前所合成的含硅聚酰亚胺,由于化学结构上的原因,依然存在无法热塑加工,柔韧性不够等缺陷,限制了其应用范围。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种合成弹性,阻燃性好,电绝缘性优异的聚酰亚胺及其制备工艺。

为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:

一种如下式所示的含硅氧基团热塑性聚酰亚胺:

其中R基团选自如下基团:

其中n值为5~30,

所述聚酰亚胺的分子量为10,000~100,000。

为解决上述技术问题,本发明采用的另一个技术方案是:提供一种含硅氧基团热塑性聚酰亚胺的制备方法,该方法采用α,ω-双(甲基氨基)聚二甲基硅氧烷为二胺原料或二胺原料之一,所述α,ω-双(甲基氨基)聚二甲基硅氧烷,化学式为:

式中n=5~30,

具体步骤包括:

a.将所述二胺溶解在极性有机溶剂中,溶质质量百分比浓度为10%~40%,完全溶解后,冷却至室温,以1∶1的摩尔比,加入二酐,在0~60℃下,搅拌反应3~6小时,合成聚酰胺酸;

b.将步骤a制备的聚酰胺酸涂于平板模具上,放入真空烘箱,缓慢升温,在4~12小时内从室温逐步加热到300℃进行脱水环化,冷却脱模即得热塑性聚酰亚胺。

所述的二酐优选为:均苯四甲酸二酐PMDA,或3,3’4,4’-二苯砜四酸二酐DSDA,或3,3’,4,4’-联苯四酸二酐s-BPDA,或双酚A型二酐BPADA,或3,3’4,4’-二苯酮四酸二酐BTDA,或4,4’-氧双邻苯二甲酸酐ODPA,或六氟异亚丙基二酞酸二酐6FDA,其化学式如下:

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