[发明专利]光源模组无效
| 申请号: | 201010198995.9 | 申请日: | 2010-06-04 |
| 公开(公告)号: | CN102270628A | 公开(公告)日: | 2011-12-07 |
| 发明(设计)人: | 赵自皓;王柏智 | 申请(专利权)人: | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/62;F21S2/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 刘芳 |
| 地址: | 中国台湾台北县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 光源 模组 | ||
技术领域
本发明涉及一种光源模组,且特别涉及一种采用发光二极管晶片作为发光元件的光源模组。
背景技术
发光二极管具有较长的使用寿命以及较低的耗电特性,因此发光二极管在某些领域已渐渐取代日光灯与白热灯泡,且其应用正趋于普遍化,例如需要高速反应的扫描器灯源、液晶显示装置的背光源或前光源汽车的仪表板照明、交通号志灯、大型显示的电子看板,以及一般的照明装置等。
一般来说,发光二极管的控制电路大多都是将先将交流电压转换成直流电压或电流,之后再利用稳定的直流电压或电流来控制发光二极管的光源亮度。换而言之,现有发光二极管的控制电路大多内嵌一交流/直流转换器(AC-DC converter),或者是必须搭配一变压器、一整流器、一滤波器或一稳压器等电子零件,才能藉由交流的室电来予以控制。然而,此种情况不仅会增加发光二极管的控制电路的硬件体积,并也限制发光二极管在应用上的便利性。
此外,当发光二极管发出高亮度的光线时,会产生大量的热能。倘若热能无法逸散而不断地堆积在发光二极管内,发光二极管的温度会持续地上升。如此一来,发光二极管可能会因为过热而导致亮度衰减及使用寿命缩短,严重者甚至造成永久性的损坏。因此,采用发光二极管作为发光元件的光源模组如何解决发光二极管的散热问题,就是各家厂商所要解决的重点所在。
发明内容
本发明提供一种光源模组,可减少电子零件(例如是变压器、整流器、滤波器或稳压器)数目并降低制作成本。
本发明提供一种光源模组,具有较佳的散热效果与发光效率。
本发明提供一种光源模组,其包括一基板、多个第一发光二极管晶片以及多个第二发光二极管晶片。基板具有多个元件接合区。每一元件接合区具有二个子元件接合区。每一子元件接合区内配置一个第一路径、一个第二路径以及一个共通路径。第一路径分别位于每一元件接合区的外围。相邻两子元件接合区内的第二路径彼此相邻。共通路径位于第一路径与第二路径之间。第一发光二极管晶片分别配置于基板的元件接合区内。每一元件接合区内的第一发光二极管晶片彼此电性连接且位于共通路径上。第二发光二极管晶片分别配置于基板的元件接合区内。位于第一路径与第二路径上的第二发光二极管晶片分别与位于共通路径上的第一发光二极管交错设置。位于第一路径上的第二发光二极管晶片彼此电性连接。位于第二路径上的第二发光二极管晶片彼此电性连接。其中,当施加一交流电压至每一元件接合区时,依据交流电压的极性依序点亮位于第一路径上的第二发光二极管晶片、位于共通路径上的第一发光二极管晶片以及位于第二路径上的第二发光二极管晶片。
在本发明的一实施例中,上述的光源模组还包括多个齐纳二极管晶片(zenner diode chip),分别配置于元件接合区内。齐纳二极管晶片分别位于子元件接合区内的第一路径上或第二路径上。
在本发明的一实施例中,上述的光源模组还包括一粘着层,配置于基板与第一发光二极管晶片之间以及基板与第二发光二极管晶片之间。
在本发明的一实施例中,上述的光源模组还包括多个第一接垫以及多个第二接垫,其中每一元件接合区对应一个第一接垫以及一个第二接垫,且第一接垫与第二接垫分别位于子元件接合区的第一路径与第二路径之间并连接第一路径与第二路径。
在本发明的一实施例中,上述的光源模组还包括多条桥接线,分别设置于任两相邻的元件接合区之间,并由其中一个元件接合区内的第二接垫上延伸至与第二接垫相邻的另一个元件接合区内的第一接垫上。
在本发明的一实施例中,上述的桥接线分别桥接其所对应的第一接垫以及第二接垫,而位于首尾两端的剩余的第一接垫以及第二接垫分别透过多条外引线与一交流电源供应器电性连接,而形成串接所有元件接合区的一串联回路。
在本发明的一实施例中,上述的每两个以上的相邻元件接合区作为一个群组,并藉由其间的至少一桥接线来桥接其所对应的第一接垫以及第二接垫,而剩余的第一接垫以及第二接垫分别透过多条外引线与一交流电源供应器电性连接,以在每一群组内形成串接群组内的元件接合区的一串联回路。
在本发明的一实施例中,上述的第一发光二极管晶片包括多个蓝光发光二极管晶片或多个白光发光二极管晶片。
在本发明的一实施例中,上述的第二发光二极管晶片包括多个红光发光二极管晶片。
在本发明的一实施例中,上述的第一发光二极管晶片以同一极性方向依序串接于共通路径上。
在本发明的一实施例中,上述的第二发光二极管晶片以同一极性方向依序串接于第一路径上以及第二路径上。
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