[发明专利]触控面板制造方法

权利要求书

1.一种触控面板制造方法，其特征在于，包括：

提供一可饶式透明基材，具有一上表面和一边缘，该边缘位于该上表面一侧；以及

形成复数感测结构于该可饶式透明基材的一上表面，包括：

形成一透明导电层于该可饶式透明基材；

图案化该透明导电层，形成复数个第一感测串列和复数个第二感测垫，该些第一感测串列分别具有复数第一感测垫和复数第一桥接线，该些第一感测垫以阵列方式排列，该些第一桥接线于一第一方向电性连接该些第一感测垫，该些第二感测垫以阵列方式排列，该些第二感测垫与该些第一感测垫相互交错；

形成一绝缘层于该透明导电层之上；

图案化该绝缘层，形成复数个绝缘垫，该些绝缘垫分别位于该些第一桥接线之上；

形成至少一导电层于该绝缘层之上；以及

图案化该导电层，形成复数第二桥接线和一端子线路，该些第二桥接线分别位于该些绝缘垫之上，该些第二桥接线与于一第二方向相邻的该些第二感测垫电性连接形成复数第二感测串列，该端子线路设置于该边缘以供连接一软性电路板，该端子线路分别连接该些第一感测串列与该些第二感测串列。

2.一种触控面板制造方法，其特征在于，包括：

提供一可饶式透明基材，具有两面透明导电层，其中的一面透明导电层具有一边缘；

图案化该透明导电层，形成复数个第一感测串列和复数个第二感测垫，该些第一感测串列分别具有复数第一感测垫和复数第一桥接线，该些第一感测垫以阵列方式排列，该些第一桥接线于一第一方向电性连接该些第一感测垫，该些第二感测垫以阵列方式排列，该些第二感测垫与该些第一感测垫相互交错；

形成一绝缘层于该透明导电层之上；

图案化该绝缘层，形成复数个绝缘垫，该些绝缘垫分别位于该些第一桥接线之上；

形成至少一导电层于该绝缘层之上；

图案化该导电层，形成复数第二桥接线和一端子线路，该些第二桥接线分别位于该些绝缘垫之上，该些第二桥接线与于一第二方向相邻的该些第二感测垫电性连接形成复数第二感测串列，该端子线路设置于一边缘以供连接一软性电路板，该端子线路分别连接该些第一感测串列与该些第二感测串列。

3.一种触控面板制造方法，其特征在于，包括：

提供一可饶式透明基材，具有一上表面；

形成一透明导电层于该上表面；

形成一透明绝缘层于该透明导电层之上；

形成一感测结构于该透明绝缘层之上，包括：

形成一透明导电层于该透明绝缘层；

图案化该透明导电层，形成复数个第一感测串列和复数个第二感测垫，该些第一感测串列分别具有复数第一感测垫和复数第一桥接线，该些第一感测垫以阵列方式排列，该些第一桥接线于一第一方向电性连接该些第一感测垫，该些第二感测垫以阵列方式排列，该些第二感测垫与该些第一感测垫相互交错；

形成一绝缘层于该透明导电层之上；

图案化该绝缘层，形成复数个绝缘垫，该些绝缘垫分别位于该些第一桥接线之上；

形成至少一导电层于该绝缘层之上；以及

图案化该导电层，形成复数第二桥接线和一端子线路，该些第二桥接线分别位于该些绝缘垫之上，该些第二桥接线与于一第二方向相邻的该些第二感测垫电性连接形成第二感测串列，该端子线路设置于一边缘以供连接一软性电路板，该端子线路分别连接该些第一感测串列与该些第二感测串列。

4.如权利要求1、2或3所述的触控面板制造方法，其特征在于，图案化该透明导电层包括：

形成一图案化光阻层于该透明导电层之上；

蚀刻该透明导电层，形成复数个第一感测串列和复数个第二感测垫；以及去除该图案化光阻层。

5.如权利要求4所述的触控面板制造方法，其特征在于，该光阻层为液态光阻或干膜光阻。

6.如权利要求1、2或3所述的触控面板制造方法，其特征在于，该绝缘层为二氧化硅、有机绝缘材质、无机绝缘材质、液态光阻或干膜光阻。

7.如权利要求1、2或3所述的触控面板制造方法，其特征在于，图案化该导电层包括：

形成一图案化光阻层于该导电层之上；

蚀刻该导电层，形成复数第二桥接线和一端子线路；以及去除该图案化光阻层。

8.如权利要求7所述的触控面板制造方法，其特征在于，该光阻层为液态光阻或干膜光阻。