[发明专利]重工焊接治具

说明书

技术领域

本发明是关于一种重工焊接治具，特别是一种可调整治具尺寸的重工焊接治具。

背景技术

为了在有限面积的电路基板上焊接许多电子组件，以提高产品的集积度，常见以表面粘着技术(Surface Mounting Technology，SMT)将电子组件焊接于电路基板上，以取代传统利用镀通孔(Plating through hole，PTH)焊接电子组件的技术。

以表面粘着型双直列内存模块插槽为例(以下简称为模块插槽)，在电路基板上主要将模块插槽的接脚置放于印刷有锡膏的焊点上，再经由输送装置引导电路基板通过回焊炉，以进行加热回焊的步骤。如此，各个模块插槽经回焊之后即可稳固地与电路基板上的焊点电性连接。

然而，在实际的应用上，针对焊接不良或空焊的模块插槽，必须经过严密的检查后一一自电路基板上移除，并重新涂上锡膏于焊点上，再进行模块插槽的重工焊接步骤，以使此模块插槽重新焊接于电路基板上。现有电子业界针对焊接不良或空焊的模块插槽的重工的拆拔方式均是利用一种重工焊接治具。透过重工焊接治具的实施可将模块插槽快速且方便的由电路板上拆除，且模块插槽亦不致有损害无法重复使用之虞者。重工焊接治具具有一进风管、一出风板及一加热槽。现有技术的方法是使重工焊接治具的进风管接上热风吹管，出风板则罩上模块插槽，使模块插槽位于加热槽内。热风吹管将热风经由进风管到达加热槽而使模块插槽均匀受热，并使焊锡也达到熔点时，即可轻松拆除拔离。

由于现有的重工焊接治具并无法调整其加热槽的尺寸大小，且一般模块插槽型态并非仅有单一种尺寸及外型。若模块插槽的尺寸与重工焊接治具的加热槽的尺寸无法匹配时，往往会使周边的电子零件也受热或是受热不均而造成受损，导致重工效率不彰。

故，为了因应不同型态的模块插槽的重工工艺，并兼顾到重工解焊的作业质量，遂需要设计制造多组与各类型的模块插槽相匹配的重工焊接治具。然而，制造多组重工焊接治具却造成制作成本过高的问题，并且存在有数量庞大的重工焊接治具将占据过多的空间的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种重工焊接治具，藉以解决现有重工焊接治具无法完全适用不同规格尺寸的模块插槽，导致重工效率不彰，以及为了因应不同型态的模块插槽，而必须设计制造多组与其相匹配的重工焊接治具，进而造成制作成本过高及占据过多存放空间等问题。

本发明所揭露一实施例的重工焊接治具，以一热气流对一表面粘着型插槽进行加热，令表面粘着型插槽自一电路板上移除。

重工焊接治具包括一本体以及至少一组配框体，其中本体具有一进风管以及一出风板。进风管具有至少一进风口，热气流由进风口进入。出风板连接于进风管，出风板具有贯通的本体加热槽，此一本体加热槽设置于相对进风管的另一侧边，并与进风口相连通，使热气流自本体加热槽吹送至表面粘着型插槽。组配框体以可拆装的关系设置于本体上，组配框体具有贯通的框体加热槽，并与本体加热槽相互连通，本体加热槽及框体加热槽共同包覆住表面粘着型插槽。

本发明所揭露一实施例的重工焊接治具，其中更可具有两组配框体，分别设置于本体加热槽的相对两端。

本发明所揭露一实施例的重工焊接治具，其中本体更可具有一本体组配孔，组配框体可以具有一框体组配孔。藉由一锁固件穿过框体组配孔及本体组配孔，使本体与组配框体相互固设。

本发明所揭露一实施例的重工焊接治具，其中本体更可具有多个本体组配孔，组配框体可以具有一框体组配孔。藉由一锁固件穿过框体组配孔及本体组配孔，使本体与组配框体相互固设。

本发明所揭露一实施例的重工焊接治具，其中本体更可具有一本体组配孔，组配框体也可以具有多个框体组配孔。藉由一锁固件穿过框体组配孔及本体组配孔，使本体与组配框体相互固设。

本发明所揭露一实施例的重工焊接治具，其中组配框体的外框尺寸较本体的端面尺寸为大，使得组配框体可装设于本体外侧。

本发明所揭露一实施例的重工焊接治具，其中组配框体的外框尺寸较本体的端面尺寸为小，使得组配框体可容设于本体内部。

本发明所揭露一实施例的重工焊接治具，其中组配框体更可具有一扩充部，且扩充部具有一扩充槽。扩充槽与框体加热槽相连通，且本体加热槽、框体加热槽以及扩充槽共同包覆住表面粘着型插槽。

本发明的功效在于，重工焊接治具的本体可自由装卸不同尺寸型态的组配框体，即可改变本体加热槽与外框加热槽于本体与组配框体组配后所构成一组合槽的槽形。如此一来，重工焊接治具可确实匹配各种外形尺寸的表面粘着型插槽，进而提升重工效率。