[发明专利]一种可自动平坦度校正的选频移频直放站装置有效
申请号: | 201010196131.3 | 申请日: | 2010-06-08 |
公开(公告)号: | CN102281093A | 公开(公告)日: | 2011-12-14 |
发明(设计)人: | 许汉铭 | 申请(专利权)人: | 佳律通信设备(上海)有限公司 |
主分类号: | H04B7/15 | 分类号: | H04B7/15;H04W88/08 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 赵继明 |
地址: | 201103 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动 平坦 校正 选频移频直放站 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种直放站,尤其是涉及一种可自动平坦度校正的选频移频直放站装置。
背景技术
直放站由于其性价比较高、安装方便等原因,越来越多在通信网络中使用。但普通同频直放站由于受收发隔离度的限制,站点选址很困难,或不能最大增益工作;为了解决收发隔离度的问题,就产生了移频直放站;但由于空间电磁干扰日益复杂,普通宽带移频直放站只是把接收到的所有带内信号直接进行放大,很容易饱和,也不利于基站的优化使用。
发明内容
本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种减少生产的调试,提高生产制程能力,器件共用性较强,避免其他系统干扰的可自动平坦度校正的选频移频直放站装置。
本发明的目的可以通过以下技术方案来实现:
一种可自动平坦度校正的选频移频直放站装置,其特征在于,包括近端机、远端机,所述的近端机设有施主天线、第一中继天线,所述的远端机设有第二中继天线、覆盖天线,所述的近端机通过施主天线接收基站信号,所述的近端机通过第一中继天线发送信号至远端机,所述的远端机通过第二中继天线接收近端机信号,所述的远端机通过覆盖天线将信号发送给用户。
所述的近端机、远端机均包括第一双工器、下行模块、第二双工器、上行模块,所述的第一双工器、下行模块、第二双工器、第一中继天线依次连接,所述的第二双工器、上行模块、第一双工器依次连接。
所述的下行模块包括下行低噪声放大器、第一功分器、第二功分器、第三功分器、第一合路器、第二合路器、第三合路器、第一CH1变频模块、第一CH2变频模块、第一CH3变频模块、第一CH4变频模块、下行功率放大器,所述的上行模块包括上行低噪声放大器、第四功分器、第五功分器、第六功分器、第四合路器、第五合路器、第二CH1变频模块、第二CH2变频模块、第二CH3变频模块、第二CH4变频模块、上行功率放大器,所述的下行低噪声放大器与第一功分器连接,所述的第一功分器分别与第二功分器、第三功分器连接,所述的第二功分器、第一CH1变频模块、第一合路器依次连接,所述的第二功分器、第一CH2变频模块、第一合路器依次连接,所述的第三功分器、第一CH3变频模块、第二合路器依次连接,所述的第三功分器、第一CH4变频模块、第二合路器依次连接,所述的第一合路器、第二合路器分别与第三合路器连接,所述的第三合路器与下行功率放大器连接,所述的上行低噪声放大器与第四功分器连接,所述的第四功分器分别与第五功分器、第六功分器连接,所述的第五功分器、第二CH1变频模块、第四合路器依次连接,所述的第五功分器、第二CH2变频模块、第四合路器依次连接,所述的第六功分器、第二CH3变频模块、第五合路器依次连接,所述的第六功分器、第二CH4变频模块、第五合路器依次连接,所述的第四合路器、第五合路器分别与上行功率放大器连接。
所述的第一CH1变频模块、第一CH2变频模块、第一CH3变频模块、第一CH4变频模块、第二CH1变频模块、第二CH2变频模块、第二CH3变频模块、第二CH4变频模块均包括变频输入模块、中频信号处理模块、衰减器(ATT)、变频信号输出模块、下变频本振模块、上变频本振模块、控制单元模块、恒温晶振模块,所述的变频输入模块、中频信号处理模块、ATT、变频信号输出模块依次连接,所述的下变频本振模块、控制单元模块、上变频本振模块依次连接,所述的恒温晶振模块的两端分别与下变频本振模块、上变频本振模块连接,所述的变频输入模块、中频信号处理模块之间与下变频本振模块连接,所述的中频信号处理模块、ATT之间与上变频本振模块连接,所述的控制单元模块与ATT连接。
与现有技术相比,本发明具有以下优点:
1)工作频段平坦度校正及移频频段平坦度可以通过软件进行校正.减少生产的调试,提高生产制程能力
2)移频和选频的电路板可以通用,通过修修改或提交相应的BOM来实现GSM/DCS/WCDMA系统的切换,器件的共用性较强.
3)远端机与近端机采用两级本振,可因定基站的频点,实现移频频率的任意选择,方便工程人员依据现场频频的复杂性来进行相应的实现调整,
4)两级中频SAW也可获了很好的选择性,避免其他系统干扰。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明中近端机的结构示意图;
图3为第一CH1变频模块的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。
实施例
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