[发明专利]半导体封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体封装结构，尤其是涉及一种利用锚桩(mold-lock)将封装材料固定在基底上并避免封装材料脱层的封装结构。

背景技术

在已知的半导体封装结构的工艺中，一般包含将芯片电连结并且粘着于基底。通常前述芯片被封装材料所包覆，其主要目的在于：避免芯片与空气接触及水气侵害、避免芯片温度过高、提供芯片与电路板间传递信号与电源的接脚以及提供芯片足够机械强度，使易脆的芯片可进行后续处理。因此，半导体封装材料是半导体封装工程中非常重要的一环，封装材料的特性与工艺的适当与否，常常决定了半导体产品最终的使用寿命与可靠度。

然而，由于已知的封装结构中芯片、基板和封装材料的热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion mismatch，CTE)不匹配，使封装结构于操作过程中易受热循环所产生的应力(thermo-mechanical stress)影响。此应力非常容易造成封装材料和基底之间的脱层(delamination)现象，进而影响封装结构的可靠度。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种半导体封装结构，可以避免脱层现象，以维持封装结构的完整性。

根据本发明的优选实施例，一种半导体封装结构，包含：基底，包含上表面和下表面，其中上表面包含芯片设置区和锚桩设置区围绕芯片设置区；芯片，设置于芯片设置区；多个通孔，设于锚桩设置区；封装材料，包覆芯片并且填入各个通孔。

本发明的优选实施例，亦提供了一种用于半导体封装的锚桩，包含：设于基底的外围的具有渐缩剖面的封装材料，其中前述的渐缩剖面向基底的上表面方向渐缩。

本发明的优选实施例，还提供了一种用于半导体封装的锚桩，包含具有渐缩剖面的封装材料设于基底的外围，其中封装材料包含锚桩凸块，该锚桩凸块凸出于基底的下表面。

本发明的优选实施例中的锚桩可将封装材料固定于基底上，避免基底与封装材料之间脱层。

本发明的另一优选实施例，一种半导体封装结构，包含：基底，包含芯片设置区和锚桩设置区，且锚桩设置区围绕芯片设置区；芯片，设于芯片设置区内的基底上；多个线型沟槽，设于锚桩设置区；封装体，包覆芯片；锚桩，嵌入各线型沟槽，以牢固地将封装体锁固于基底。

本发明的又一优选实施例，一种半导体封装结构，包含：基底，该基底包含芯片设置区和锚桩设置区，且锚桩设置区围绕芯片设置区；芯片，设于芯片设置区内的基底上；多个蛇型沟槽，设于锚桩设置区；封装体，包覆该芯片；锚桩，嵌入各蛇型沟槽以牢固地将封装体锁固于基底。

附图说明

图1为根据本发明的优选实施例所绘示的具有锚桩的半导体封装结构的俯视图。

图2为根据本发明的第一优选实施例所绘示的图1中沿A-A’方向的具有锚桩的半导体封装结构的侧视图。

图3为根据图1中沿B-B’方向所绘示的具有锚桩的半导体封装结构的侧视图。

图4为本发明第一优选实施例中的锚桩变化形。

图5绘示封装锚桩的排列方式的变化形。

图6为根据本发明的第二优选实施例所绘示的图1中沿A-A’方向的具有锚桩的半导体封装结构的侧视图。

图7绘示的是本发明第二优选实施例中的封装锚桩的变化形。

图8绘示的是用于制作图2中的封装主体和封装锚桩的模具。

图9绘示的是用于制作图6中的封装主体和封装锚桩的模具。

图10为根据本发明的另一优选实施例所绘示的具有锚桩的半导体封装结构的俯视图。

图11为根据本发明的另一优选实施例所绘示的图10中沿A-A’方向的具有锚桩的半导体封装结构的侧视图。

图12为根据本发明的又一优选实施例所绘示的具有锚桩的半导体封装结构的俯视图。

附图标记说明

10半导体封装结构    12基底

14上表面            16下表面

20锚桩设置区        22通孔

24芯片              26基底导电垫

28芯片导电垫        30接合导线

32封装材料          34、134封装锚桩

36封装主体          133锚桩凸块

200模具             202上模具

204下模具           206进料口

208第一通气孔       210第二通气孔

212腔室             233孔洞

122线型沟槽         122a蛇型沟槽