[发明专利]空心电抗器用高导热绝缘浸渍树脂及其制备方法

权利要求书

1.空心电抗器用高导热绝缘浸渍树脂，其特征在于它包括下述以重量份计的组分：

环氧树脂      100；

增韧剂        5～25；

固化剂        75～100；

固化促进剂    0.30～0.80；

无机粉体      85～300；

其中所述的无机粉体为选自硅微粉、三氧化二铝粉和绢云母粉中的任意一种或两种以上的混合物。

2.根据权利要求1所述的空心电抗器用高导热绝缘浸渍树脂，其特征在于：所述无机粉体的粒径为300～800目。

3.根据权利要求1或2所述的空心电抗器用高导热绝缘浸渍树脂，其特征在于：各组分的重量配比为：

环氧树脂      100；

增韧剂        10～20；

固化剂        80～90；

固化促进剂    0.50～0.80；

无机粉体      100～250。

4.根据权利要求1或2所述的空心电抗器用高导热绝缘浸渍树脂，其特征在于：所述环氧树脂为选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、脂肪族环氧树脂和脂环族环氧树脂中的任意一种或两种以上的混合物。

5.根据权利要求1或2所述的空心电抗器用高导热绝缘浸渍树脂，其特征在于：所述增韧剂为分子中具有二个以上羟基的聚醚多元醇。

6.根据权利要求5所述的空心电抗器用高导热绝缘浸渍树脂，其特征在于：所述增韧剂为选自脂肪族聚醚多元醇、芳香族聚醚多元醇和脂环族聚醚多元醇中的任意一种。

7.根据权利要求1或2所述的空心电抗器用高导热绝缘浸渍树脂，其特征在于：所述固化剂为选自甲基四氢化邻苯二甲酸酐、甲基六氢化邻苯二甲酸酐和甲基耐迪克酸酐中的一种。

8.根据权利要求1或2所述的空心电抗器用高导热绝缘浸渍树脂，其特征在于：固化促进剂为选自N，N′-二甲基苄胺、2，4，6-三(二甲胺基甲基)苯酚和液体咪唑中的任意一种。

9.权利要求1～8中任何一项所述的空心电抗器用高导热绝缘浸渍树脂的制备方法，其特征在于：依次将环氧树脂、固化剂和增韧剂投入反应釜中，搅拌，升温至50～60℃时投入无机粉体，搅拌均匀，于60～75℃、0.1～0.4KPa条件下脱泡，直至无气泡放出；降温至40～50℃时解除真空，加入固化促进剂，搅拌均匀后即得。

10.根据权利要求9所述的空心电抗器用高导热绝缘浸渍树脂的制备方法，其特征在于：减压脱泡时的温度为70～75℃，压力为0.2～0.3KPa。