[发明专利]一种金属化半孔的制作工艺

说明书

技术领域

本发明涉及PCB制造领域，具体涉及PCB板上金属化半孔的制作工艺。

背景技术

PCB行业中有一种子母板，一般子板用于贴装芯片，贴装芯片后的子板做为一个组件(类似IC芯片)再贴装在母板上。在这种子板上，需加工出金属化半孔，芯片管脚固定于该金属化半孔内，一起焊接在母板上。这种子母板广泛应用于车载音响、电脑、摄像头等处，体积小，性能好。

该类线路板在制作中，一般先在板上钻出圆孔，对圆孔进行沉铜、图形电镀、褪膜、蚀刻等工序，然后再将圆孔锣除半边制成半孔。但在锣除操作中，由于圆孔内空，孔壁上的铜在受外力作用时会向内弯曲产生金属丝，从而出现毛刺披峰引起短路不良，最终导致PCB板成品率下降，增加企业成本。

发明内容

本发明需解决的问题是提供一种新的金属化半孔制作工艺，以保证工艺质量，确保线路板成品品质。

为解决上述问题，本发明采取的技术方案为：在PCB板制作过程中，锣除半孔工序后，褪膜工序前，对PCB板进行碱性蚀刻。

具体的，所述的金属化半孔的制作工艺，包括以下步骤：

1)基板钻孔、沉铜，图形转移、图形电镀后，按设计需要将圆孔锣除半孔；

2)对PCB板进行碱性蚀刻；

3)褪膜；

4)碱性二次蚀刻；

5)褪锡。

所述步骤(1)中锣机横向移动速度为0.2-0.5m/min，叠板片数为2片/锣。

相比现有技术，本发明流程简洁，可操作性大，最终成品板良率高、品质稳定，适合大批量性的生产。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例对本发明原理作进一步的详细描叙。

所述金属化半孔的制作工艺流程为：基板钻孔→孔壁沉铜→图形转移→图形电镀→PCB板金属化半孔的锣除→碱性蚀刻→褪膜→二次碱性蚀刻→褪锡。

PCB板的制作过程中，首先是在基板上钻孔，然后孔内沉铜、图形转移、图形电镀，电镀工序中板上会镀覆上锡，以在蚀刻时保护需保留的铜，蚀刻后再把线路上的锡剥除掉，露出所需要的线路图形。

所述PCB板金属化半孔的制作工艺主要是在图形电镀后，锣除金属化圆孔的半边，得到金属化半孔。金属化半孔锣除后为得到理想的半孔品质，采用不剥膜就进行碱性蚀刻的方法，主要目的是把在锣除半孔时产生的铜丝蚀刻掉，而板面其它部分有干膜保护不会受蚀刻影响。然后再进行正常的剥膜、蚀刻(二次蚀刻)、剥锡工序。在二次蚀刻时还可以对半孔边的铜丝进一步蚀刻，从而保证金属化半孔的高品质要求。

本发明所述方法在钻孔沉铜后，线路蚀刻前即进行锣除半孔的工序，此时，线路板上铜面完整，与圆孔孔壁内铜层连接力大，锣除半孔时，能够有效避免孔壁铜层拉脱，从另一方面保证成品板的质量。

本发明的主旨在于，在PCB板制作过程中，锣除半孔工序后，褪膜工序前，增加对PCB板进行碱性蚀刻的工序。其它工序，不同厂家可能稍有不同，本领域技术人员在其它工序上无论如何调整，只要该工序主旨与本发明所述工艺主旨相同，均应属于本发明保护范围。