[发明专利]一种PCB板、晶片型LED及LED照明装置

说明书

技术领域

本发明属于照明领域，尤其涉及一种PCB板、晶片型LED及LED照明装置。

背景技术

众所周之，LED作为新一代绿色照明光源，具有光效高、寿命长、色彩鲜艳、节能、环保等众多优点，应用领域越来越广泛，如室内外照明、背光源、医疗、交通、植物生长等。近年来出现一种晶片型LED(chip LED)耗电量低，体积小，渐渐被用于各式便携产品中，譬如，手机、笔记本电脑等。

现有晶片型LED于SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)使用时，不是无法与焊料良好结着，就是出光效率较低。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种PCB板，旨在解决现有晶片型LED出光效率低且与焊料结着性差的问题。

本发明实施例是这样实现的，一种PCB板，具有一基板，于所述基板的表面镀反射率至少为60％以上的第一镀层，于所述第一镀层的表面镀具有透过性且化学性质稳定的第二镀层。

本发明实施例的另一目的在于提供一种晶片型LED，所述晶片型LED包括：一导线架、固晶焊线于所述导线架的LED芯片以及将所述LED芯片覆盖密封并与所述导线架粘合成一体的透镜，所述导线架由上述PCB板切割而成。

本发明实施例的另一目的在于提供一种LED照明装置，所述LED照明装置采用上述晶片型LED。

本发明实施例先在PCB板的基板的表面镀反射率较高的第一镀层，然后在第一镀层的表面镀具有透过性且化学性质稳定的第二镀层，由其制成的晶片型LED具有出光效率高且与焊料结着良好的优点。

附图说明

图1是本发明实施例提供的晶片型LED的结构示意图；

图2是图1A-A剖面图(放大时)。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明实施例先在PCB板的基板的表面镀反射率较高的第一镀层，然后在第一镀层的表面镀具有透过性且化学性质稳定的第二镀层，由其制成的晶片型LED具有出光效率高且与焊料结着良好的优点。

本发明实施例提供的PCB板具有一基板，于基板的表面镀反射率至少为60％以上的第一镀层，于第一镀层的表面镀具有透过性且化学性质稳定的第二镀层。

本发明实施例提供的晶片型LED包括一导线架，固晶焊线于导线架的LED芯片以及将LED芯片覆盖密封并与导线架粘合成一体的透镜，导线架由上述PCB板切割而成。

本发明实施例提供的LED照明装置具有上述晶片型LED。

以下以晶片型LED为例对本发明实施例的具体实现进行详细说明。

如图1所示，本发明实施例提供的晶片型LED包括一导线架1，固晶焊线于导线架1的LED芯片2以及将LED芯片2覆盖密封并与导线架1粘合成一体的透镜3。

本发明实施例中，导线架1具有一基板10，该基板10由BT树脂(Bismaleimide Triazine resin，双马来酰亚胺三嗪树脂)镀铜制成。

如图2所示，基板10的表面镀有第一镀层11，第一镀层11为反射率至少为60％的反射层，该反射层优选银层或铝层。第一镀层11的表面镀有第二镀层12，第二镀层12为具有透过性且化学性质稳定的防护层，该防护层优选金层或锡层。

在本发明实施例中，银层的表面镀金层，于基板10的表面形成复合镀层13。通常，金层较薄，其厚度不超过10微英寸，具有透过性。这样银层的光泽透过金层，从而提升复合镀层13的反射率，提高晶片型LED的出光效率。经测试，采用相同功率的LED芯片，本晶片型LED的亮度较现有产品提升了10％以上。由晶片型LED制成的LED照明装置的亮度亦具有显著提升。

当空气中含有硫化氢时，银的表面会失去银白色的光泽。这是因为银和空气中的H₂S化合成黑色Ag₂S的缘故，其化学反应方程式为：

4Ag+H₂S+O₂＝2Ag₂S+2H₂O

本发明实施例中，金层稳定性佳，可保护银层，使其不变异即不与空气中的氧、硫化氢等反应。银层的光泽保持不变，晶片型LED的亮度亦保持不变。因有金层的防护，PCB板及晶片型LED成品的储存要求降低了，即降低了生产成本。