[发明专利]金属基LED单元组装灯板工艺及灯板装置

说明书

【技术领域】

本发明涉及照明灯具以及照明灯具的加工制造工艺，特别是LED灯板的制造工艺，尤其涉及组装结构的LED灯具。

【背景技术】

现有技术中，已经有金属基LED灯板，如图1所示：铝基板4之上是绝缘层3，绝缘层3之上是覆铜板层2，LED灯单元组1坐落在铝基板4上，需要与铝基板4绝缘的部位也都由绝缘层3隔离，覆铜板层2上蚀刻处线路和焊盘。

LED灯单元组1的引出线焊在覆铜板层2上的焊盘上。

图1这种金属基LED灯板有良好的散热性能，铝基板4在装配时，一般都与灯具的金属外壳紧密接触，将LED灯单元组1的热量传导到灯具外壳上散发掉。

图1这种金属基LED灯板价格为2000元人民币/每平方米，价格偏高，而且这种灯板上一个LED灯单元组1损坏后，是无法修复的，要么继续运行，要么整块灯板换掉，造成不必要的浪费。

【发明内容】

为了解决现有技术灯板的价格高的问题，本发明提供了一种金属基LED单元组装灯板工艺及灯板装置。

本发明的设计出发点是：将LED灯单元组所产生的热量传导出去，只要在LED灯单元组周围有一定宽度的金属板即可，只要这些金属板将热量能全部传导到灯具的金属外壳就行。

真正散发热量的是灯具外壳，金属基只是起到热传导作用，因此金属基用不到那么大的面积，本发明制备一些小面积的金属基LED灯板单元，通过单面覆铜板进行电路连接，从而使LED灯板的成本大大降低。

本发明通过采用以下的技术方案来实现：实施金属基LED单元组装灯板工艺，所述工艺包括：

①、首先制备一个以上的金属基LED单元，所述金属基LED单元的表面包括与金属基绝缘的一个以上的焊固焊盘，一LED单元区，所述LED单元区内设置至少一个LED发光管；

②、再制备一单面覆铜板，所述单面覆铜板上开有一个以上的LED透孔，在单面覆铜板的有覆铜面，围LED透孔，制备与金属基LED单元上焊固焊盘相对应的接固焊盘；

③、再在有覆铜面上制备电源正极总线和电源负极总线；

④、接下来，将金属基LED单元的焊固焊盘对准单面覆铜板上相应的接固焊盘，其间已经事先附着焊锡，用加热方法使焊锡融化，对金属基LED单元施加压力，使金属基LED单元平整地与单面覆铜板接触，撤去加热源，焊锡凝固；

⑤、重复步骤④，使单面覆铜板上焊接有一个以上的金属基LED单元；

所述单面覆铜板的总面积与一个以上的金属基LED单元的总面积之比为3～20∶1；

⑥、结束在单面覆铜板上焊接金属基LED单元。

上述工艺方法中，在步骤②，在所述有覆铜面还设置元器件，所述元器件的至少一个焊盘联通电源正极总线或电源负极总线。

上述工艺方法中，可以包括制备一衬板，所述衬板的厚度等于或小于金属基LED单元的厚度，在所述衬板上开有与金属基LED单元形状相同的灯孔，所述灯孔的尺寸大于金属基LED单元；

在所述衬板上还开有器件孔，所述器件孔的形状与元器件形状相符，在衬板上的位置与元器件在单面覆铜板上的位置相对应；

器件孔尺寸大于元器件的边缘尺寸。

在步骤⑥之后，将衬板套住金属基LED单元，扣合在单面覆铜板的有覆铜面上。

除了采用衬板方式，还可以在步骤⑥之后，将一垫片贴在单面覆铜板的有覆铜面上，所述垫片的厚度等于或小于金属基LED单元的厚度。

加装衬板或是垫片，都是为了使金属基LED单元平稳地坐落在灯具外壳内，如果能保证金属基LED单元与外壳良好的接触和安装固定，可以省掉衬板或是垫片。

还可以在灯具外壳内事先制备一些限位部件，顶在单面覆铜板的空档处。

所述LED透孔对准LED单元区，LED发光管发出的光线从LED透孔射出。

根据上述工艺方法设计制作一种金属基LED单元组装灯板装置，所述组装灯板装置包括：

一金属基LED单元，所述金属基LED单元的表面包括与金属基绝缘的一个以上的焊固焊盘，一LED单元区，所述LED单元区内设置至少一个LED发光管；

一单面覆铜板，所述单面覆铜板上开有一个以上的LED透孔；在单面覆铜板的有覆铜面，围LED透孔，有与金属基LED单元上焊固焊盘相对应的接固焊盘，以及电源正极总线和电源负极总线；

所述金属基LED单元的焊固焊盘与单面覆铜板的接固焊盘之间由焊锡焊接，金属基LED单元紧贴连接在单面覆铜板的有覆铜面上。

所述单面覆铜板的有覆铜面上设置有元器件，所述元器件的至少一个焊盘联通电源正极总线或电源负极总线。