[发明专利]半导体元件封装及其制作方法

权利要求书

1.一种半导体元件封装，包括：

一线路基板，包括：

一承载面；

一底面，相对于该承载面；以及

一接垫；

一电子元件，邻近该承载面并电性连接至该线路基板；

一封装胶体，邻近该承载面并包覆该电子元件，该封装胶体包括一中心部与一围绕该中心部的周边部，其中：

该周边部的厚度小于该中心部的厚度；

形成在该周边部的一开口暴露出该线路基板的该接垫；以及

一导电层，共形地覆盖该封装胶体，并穿过该开口以连接该线路基板的该接垫。

2.如权利要求1所述的半导体元件封装，其中：

该线路基板包括一侧面，该侧面延伸于该承载面与该底面之间；

该封装胶体的该周边部包括一侧面；以及

该周边部的该侧面共平面于该线路基板的该侧面。

3.如权利要求1所述的半导体元件封装，其中该周边部的厚度相等。

4.如权利要求1所述的半导体元件封装，其中该开口暴露该接垫的一顶面，且该导电层覆盖该开口的一侧壁以及该接垫的该顶面。

5.如权利要求4所述的半导体元件封装，其中该接垫邻近该线路基板的该承载面。

6.如权利要求1所述的半导体元件封装，其中：

该接垫配置于该线路基板中；

该开口贯穿该封装胶体的该周边部以及该线路基板；以及

该导电层覆盖该开口的一侧壁以及连接该接垫，该接垫暴露于该侧壁。

7.如权利要求6所述的半导体元件封装，其中该接垫邻近该承载面或邻近该底面。

8.如权利要求1所述的半导体元件封装，还包括：

一填充物，配置于该开口中。

9.如权利要求1所述的半导体元件封装，其中该接垫接地。

10.如权利要求1所述的半导体元件封装，其中该开口包括一圆形孔洞、一线形开槽或是一环形沟槽。

11.一种半导体元件封装的制作方法，包括：

提供一线路基板条，该线路基板条包括：

一承载面；

一底面，相对于该承载面；以及

一线路基板；

配置一电子元件，该电子元件邻近该承载面，其中该电子元件连接该线路基板；

形成一封装胶体，该封装胶体邻近该承载面并包覆该电子元件；

沿着该线路基板的一边缘对该封装胶体进行一半切切割工艺，以形成该封装胶体的一周边部，该周边部沿着该线路基板的该边缘延伸，其中该封装胶体的该周边部的厚度小于该封装胶体的一中心部的厚度；

在该周边部形成一开口，以暴露该线路基板的一接垫；以及

形成一导电层，以共形地覆盖该封装胶体，其中该导电层通过该开口而连接至该线路基板的该接垫。

12.如权利要求11所述的半导体元件封装的制作方法，其中该周边部的厚度相等。

13.如权利要求11所述的半导体元件封装的制作方法，还包括沿着该线路基板的该边缘对该封装胶体的该周边部进行一半切切割工艺，以使该线路基板与该线路基板条的其他部分分离，并使该周边部与该封装胶体的其他部分分离。

14.如权利要求11所述的半导体元件封装的制作方法，其中形成该开口的方法包括激光钻孔。

15.如权利要求14所述的半导体元件封装的制作方法，其中该接垫邻近该线路基板条的该承载面。

16.如权利要求14所述的半导体元件封装的制作方法，其中该导电层覆盖该开口的一侧壁与该接垫的一顶面。

17.如权利要求11所述的半导体元件封装的制作方法，其中形成该开口的方法包括机械钻孔。

18.如权利要求17所述的半导体元件封装的制作方法，其中该接垫配置于该线路基板条的一内层中，且该开口贯穿该封装胶体的该周边部以及该线路基板条。

19.如权利要求17所述的半导体元件封装的制作方法，其中该导电层覆盖该开口的一侧壁并连接暴露于该侧壁的该接垫。

20.如权利要求11所述的半导体元件封装的制作方法，还包括在形成该导电层之后填充该开口，其中填充该开口的方法包括电镀一金属材料或是印刷一非导电材料至该开口中。