[发明专利]焊接方法及焊接设备有效

专利信息
申请号: 201010194627.7 申请日: 2010-05-28
公开(公告)号: CN101862900A 公开(公告)日: 2010-10-20
发明(设计)人: 白俊涛;贾喜存;董雪 申请(专利权)人: 北京数码大方科技有限公司
主分类号: B23K26/03 分类号: B23K26/03;B23K26/34;B23K26/42
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚
地址: 100080 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 焊接 方法 焊接设备
【权利要求书】:

1.一种焊接方法,其特征在于,包括:

扫描待焊接设备外表面上的待修复区域,扫描后生成相应的图形数据;

使用所述图形数据生成待修复空间;

将所述待修复空间划分为各个待修复层,生成各个待修复层相对应的焊接轨迹;

从所述待修复区域的最底层逐层按照所述焊接轨迹焊接。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,使用所述图形数据生成待修复空间的过程包括:

从所述图形数据中读取外表面数据和待修复区域数据;

在所述待修复区域数据形成的立体形状与所述外表面数据形成的立体形状的相交线上,延伸所述外表面数据形成的立体形状,使所述延伸的立体形状形成的延伸面与所述待修复区域数据形成的立体形状构成所述待修复空间。

3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,将所述待修复空间划分为各个待修复层的过程包括:

设定的层间隔尺寸,按照所述层间隔尺寸将所述待修复空间划分为各个平行的待修复层。

4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述设定层间隔尺寸的过程包括:

按照焊条的规格、焊接速度设定所述层间隔尺寸。

5.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述焊接轨迹为:

环形嵌套的各个焊接轨迹、往返的直线焊接轨迹、或同一方向的各个单向直线焊接轨迹。

6.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,使用所述图形数据生成待修复空间的过程中,还包括:

在所述延伸面上生成覆盖所述延伸面的待加工层,将所述待加工层与所述延伸面形成的空间作为所述待修复空间的一部分。

7.一种焊接设备,其特征在于,包括:

三坐标扫描仪,用于扫描待焊接设备外表面上的待修复区域,扫描后生成相应的图形数据;

数据处理器,用于使用所述图形数据生成待修复空间;

将所述待修复空间划分为各个待修复层,生成各个待修复层相对应的焊接轨迹;

自动焊接机,用于从所述待修复区域的最底层逐层按照所述数据处理器生成的焊接轨迹焊接。

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