[发明专利]具有嵌入式门电路的电力电子功率模块

权利要求书

1.一种电力电子功率模块，包括：

导电基板；

电子芯片，所述电子芯片具有第一和第二相对的表面和形成在其上的至少一个晶体管，所述电子芯片安装到所述导电基板，并且所述至少一个晶体管构造成使得：当所述至少一个晶体管被激活时，电流从所述电子芯片的第一表面流动到所述导电基板中；以及

至少部分地嵌入在所述导电基板中的控制构件，所述控制构件具有控制导体，所述控制导体形成在所述控制构件上并且电连接到所述至少一个晶体管，使得：当控制信号提供给所述控制导体时，所述至少一个晶体管被激活。

2.如权利要求1所述的电力电子功率模块，其中，所述电子芯片的第一表面定位在所述导电基板和所述电子芯片的第二表面之间。

3.如权利要求2所述的电力电子功率模块，其中，所述至少一个晶体管包括集电极、基极和发射极，所述至少一个晶体管的基极电连接到所述控制导体，所述至少一个晶体管的发射极电连接到所述电子芯片的第一表面。

4.如权利要求3所述的电力电子功率模块，其中，控制导体定位在所述电子芯片与所述导电基板之间。

5.如权利要求4所述的电力电子功率模块，其中，导电套管包括槽并且所述控制构件压配合到所述槽中。

6.如权利要求5所述的电力电子功率模块，其中，所述控制构件还包括定位在所述导电基板与所述控制导体之间的绝缘部分。

7.如权利要求6所述的电力电子功率模块，其中，所述至少一个晶体管的基极电连接到所述电子芯片的第一表面。

8.如权利要求7所述的电力电子功率模块，其中，所述电子芯片安装到所述导电基板，使得所述电子芯片的第一表面的至少一部分邻近所述槽。

9.一种汽车电力电子功率模块，包括：

导电基板；

多个电子芯片，所述多个电子芯片具有第一和第二相对的表面和形成在其上的至少一个晶体管，所述多个电子芯片中每个安装到所述导电基板，使得其第一表面大体邻近所述导电基板并且构造成使得：当所述至少一个晶体管被激活时，电流从所述电子芯片的第一表面流动到所述导电基板中；以及

至少部分地嵌入在所述导电基板中的至少一个控制构件，所述至少一个控制构件包括绝缘部分和形成在所述绝缘部分上的控制导体，所述控制导体电连接到所述多个电子芯片中每个的所述至少一个晶体管，使得：当控制信号提供给所述控制导体时，所述至少一个晶体管被激活。

10.一种用于构建汽车电力电子功率模块的方法，所述方法包括：

提供导电基板，所述导电基板在其表面上形成有多个槽；

将至少一个控制构件的至少一部分装配到所述多个槽中，所述至少一个控制构件包括绝缘部分和在所述绝缘部分上形成的控制导体；以及

将多个电子芯片安装到所述导电基板的表面上，所述电子芯片中每个都具有第一和第二相对的表面和形成在其上的至少一个晶体管，所述多个电子芯片中每个都布置成使得其第一表面大体邻近所述导电基板并且覆盖在所述控制导体上。