[发明专利]检查用夹具及检查用触头

说明书

技术领域

本发明涉及将预先设定在被检查物的检查对象部上的检查点与实施该检查的检查装置进行电气连接的检查用夹具，尤其涉及能够容易地进行4端子测定的检查用触头和使用该触头的检查用夹具。

背景技术

本发明的检查用夹具，对于被检查物所具有的检查对象部，从检查装置对规定检查位置供给电力或电气信号，并且从检查对象部检测电气信号，由此能够检测检查对象部的电气特性，或者进行动作试验。

本发明的被检查物，能够列举出例如印刷布线基板、柔性基板、陶瓷多层布线基板、液晶显示器或等离子显示器用的电极板、以及半导体封装用的封装基板或者膜式载体等各种基板、半导体晶片或半导体芯片、CSP(Chip size package)等的半导体装置。

在本说明书中，将这些上述的被检查物统称为“被检查物”，将形成在被检查物的检查对象部称为“检查部”。此外，在检查部设定用于实际检查该检查部的电气特性的检查点，通过使触头压接于该检查点，来检测检查部的电气特性。

以往，在作为被检查物的一实施方式的电路基板上形成有多个布线。该布线被形成用于供给电力或流过电气信号，以使搭载在电路基板上的电气、电子部件具有期望的功能。因此，布线不良会导致电路基板的动作不良。

为了解决该问题，曾经提出过多个判定形成在电路基板、半导体装置等被检查物的布线的对象部是否良好的检查装置的发明。

该检查装置为了对例如作为被检查物的基板上所形成的布线是否良好进行判断，使用具有与预先设定在布线上的多个检查点分别连接的多个触头(探针)的检查用夹具来实施检查。

该检查用夹具的触头的一端被压接在布线(检查部)上的检查点，其另一端被压接在与基板检查装置电气连接的电极部。于是，借助该检查用夹具，从基板检查装置供给用于测定布线的电气特性的电流、电压，并且向基板检查装置发送来自布线的电气信号。

近年来，由于技术的进步，半导体装置变小、基板变小，基板上的布线也随之形成得更加细小且复杂。随着该基板的布线向细小化及复杂化发展，检查用夹具所具有的触头也被要求触头本身细线化、触头间距狭小化、多针化、简单化。

尤其在对细小化及复杂化的被检查物的对象部进行测定时，由于对象部与触头接触时产生的接触阻力值的影响较大，因此实施四端子测定法。在该四端子测定法中，需要相对检查点配置电力供给用和电气信号检测用这两个电气独立的触头。因此，相比通常情况要求更加细线化的触头。

这里，例如在专利文献1所公开的检查用夹具的触头中，具备筒部件的第一电极部、和与该第一电极部内部绝缘而配置在其内部的第二电极部，由此使第一电极部和第二电极部同时与检查点接触。

然而，在专利文献1所公开的检查用夹具中，由于由使用绕线的螺旋弹簧来形成，因此很难形成具有比绕线直径小4倍左右的直径的线圈，极难形成外径在100μm以下的绕线螺旋弹簧，作为检查用夹具极难进行组装。即使能够形成，在制造成本上利用到2000～4000根检查用夹具也过于昂贵，具有不切实际的问题。

【专利文献1】日本特开2005-249447号公报

发明内容

本发明提供一种具有能够应对基板的细小化及复杂化，并且具备部件个数减低的简单化构造的四端子测定用的触头的检查用夹具。

技术方案1所述的发明提供一种检查用夹具，其将具有成为被检查对象的检查部的被检查物、与检查该检查部的电气特性的检查装置进行电气连接，其特征在于，具备：连接电极体，其具有多个与上述检查装置进行电气连接的电极部；导电性的筒形状的第一筒体，该第一筒体的一端压接于上述检查部，且另一端压接于上述电极部；导电性的筒形状的第二筒体，该第二筒体不与上述第一筒体电气接触并且大致同轴地配置在该第一筒体内，其一端压接于上述检查部，且另一端压接于上述电极部；第一板状部件，其具有将上述第一筒体和上述第二筒体各自的一端引导向上述检查点的第一引导孔；和第二板状部件，其具有将上述第一筒体和上述第二筒体各自的另一端引导向上述电极部的第二引导孔，并且该第二板状部件被配置成与上述第一板状部件间具有规定间隔，上述第一筒体和上述第二筒体上隔着中间部设置有2个伸缩部，该伸缩部由筒壁部的螺旋状切口部形成，且在长轴方向上进行伸缩，上述第一筒体和上述第二筒体在各自的中间部被固定。

技术方案2所述的发明在技术方案1的基础上提供一种检查用夹具，其特征在于，上述第一筒体和第二筒体由镍或者镍合金形成。