[发明专利]无卤低膨胀树脂组合物以及使用其制作的粘结片与覆铜箔层压板

权利要求书

1.一种无卤低膨胀树脂组合物，其特征在于，以有机固形物按100重量份计，其包括组分及其含量为：具有含磷环氧树脂为主要成分的热固性树脂46-70重量份、二氢苯并噁嗪的化合物20-44重量份、酚类和具有三嗪环的化合物及醛类的缩聚物2-9重量份、咪唑类固化促进剂0.01-1.0重量份、无机填料50-200重量份、及适量溶剂。

2.如权利要求1所述的无卤低膨胀树脂组合物，其特征在于，所述二氢苯并噁嗪的化合物由具有酚类羟基的化合物、胺类化合物和甲醛为原料合成的一类含氮六元环结构的中间体，即苯并噁嗪树脂。

3.如权利要求1所述的无卤低膨胀树脂组合物，其特征在于，所述酚类和具有三嗪环的化合物及醛类的缩聚物，其所使用的酚类为多元酚类或烷基酚类中的一种或几种混合物；所述的三嗪环为鸟粪胺衍生物或其他异氰酸衍生物；所述的醛类为甲醛或四羟基甲烷。

4.如权利要求1所述的无卤低膨胀树脂组合物，其特征在于，所述咪唑类固化促进剂为2-甲基咪唑、1-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑中的一种或几种。

5.如权利要求1所述的无卤低膨胀树脂组合物，其特征在于，所述无机填料为热分解温度为320℃以上的无机填料，无机填料为合成硫酸钡、球型二氧化硅、氢氧化镁中的一种或几种的混合物。

6.如权利要求1所述的无卤低膨胀树脂组合物，其特征在于，所述溶剂为丙酮、丁酮、环己酮、乙二醇甲醚、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酯中的一种或多种。

7.一种采用如权利要求1所述的无卤低膨胀树脂组合物制作的粘结片，包括增强材料及浸润于增强材料上的基材，其特征在于，所述基材为所述的无卤低膨胀树脂组合物。

8.如权利要求7所述的粘结片，其特征在于，所述增强材料采用天然纤维、有机合成纤维、有机织物或无机纤维。

9.一种采用如权利要求1所述的无卤低膨胀树脂组合物制作的覆铜箔层压板，包括层压板及压覆于层压板一侧或两侧的铜箔，该层压板包括数片相粘合的粘结片，其特征在于，所述粘结片采用所述无卤低膨胀树脂组合物制成。

10.如权利要求9所述的覆铜箔层压板，其特征在于，所述铜箔为电解铜箔。