[发明专利]导体轨道结构的制造方法有效

专利信息
申请号: 201010191359.3 申请日: 2010-06-02
公开(公告)号: CN101873766A 公开(公告)日: 2010-10-27
发明(设计)人: 方斌;徐宇航;桂祥 申请(专利权)人: 上海律图表面处理有限公司
主分类号: H05K3/10 分类号: H05K3/10
代理公司: 上海三方专利事务所 31127 代理人: 吴干权
地址: 201512 上海市金*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 导体 轨道 结构 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种导体轨道结构的制造方法,其特征在于所述的制造方法工艺步骤如下:a.注塑成型,采用普通塑料ABS,用挤压机挤压出ABS塑料制品,b.激光处理,用激光照射ABS塑料制品表面,实现照射区域和非照射区域的不同,在材料表面形成微观粗糙,具有微孔结构的表面,c.化学活化,根据材料表面结构,配置钯溶液或银溶液,照射区域表面吸附一定量的贵金属原子,作为选择性化学镀的基础,d.选择性金属化,将上述处理的ABS塑料制品放入普通的化学还原镀铜溶液中,实现选择性金属化薄膜,e.导体轨道形成,根据导体轨道的需要,采用化学还原方法或电解法将金属化薄膜加厚到需要的厚度。

2.如权利要求1所述的一种导体轨道结构的制造方法,其特征在于所述的化学活化工艺步骤如下:a.在40℃-60℃温度下脱脂5-10min,b.水洗1-2次,c.预浸3-5min,d.活化3-6min,e.水洗1-2次。

3.如权利要求1或2所述的一种导体轨道结构的制造方法,其特征在于所述的化学活化工艺中包括采用速化工艺。

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