[发明专利]电子元件装置及其安装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子元件装置，特别涉及一种卡装式电子元件装置及其安装方法。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)作为各种电子元件装置的载体广泛应用于各种电子产品的封装。

现有的电路板的电子元件常通过焊接工艺或表面贴装技术(Surface Mounted Technology，SMT)结合于电路板。然而焊接工艺的电路板可靠性较差，容易出现虚焊、漏电、触电、短路或断路的问题。采用表面贴装技术的可靠性较好，但对于一些仅集成有两三个电阻或发光二极管的电路板而言，采用表面贴装技术来制作，成本又偏高。

发明内容

因此，有必要提供一种卡装式电子元件装置及其安装方法，以节省原料、减少工序，并提高电路的稳定性。

一种电子元件装置，用于安装于导线。所述导线包括导电芯和包覆所述导电芯的绝缘皮。所述电子元件装置包括一个座体、至少一个电子元件、至少两个剥线连接体和一个盖体。所述座体具有一个安装面，所述安装面上开设有用于容置所述导线的安装槽，所述座体内部具有与所述安装槽相连通的容置腔。所述至少一个电子元件嵌设于所述座体的容置腔内。所述至少两个剥线连接体间隔设置于所述安装槽内。每一剥线连接体均电连接于所述至少一个电子元件，且均具有相连通的承载槽和剥线槽。所述承载槽用于承载所述导线。所述剥线槽的的宽度小于或等于所述导线的导电芯的直径。所述盖体可拆卸地结合于所述座体。所述盖体具有一施压面及形成于所述施压面上的绝缘切割体。所述盖体结合于所述座体时，所述绝缘切割体切断所述导线位于所述至少两个剥线连接体之间的部分，所述施压面将承载于所述承载槽的导线压入所述剥线槽以破坏所述导线的绝缘皮并使导电芯电连接于所述剥线连接体。

一种如上所述的电子元件装置的安装方法，包括步骤：提供导线，其包括导电芯和包覆所述导电芯的绝缘皮；将所述导线容置于所述座体的安装槽，并使所述导线承载于所述至少两个剥线连接体的承载槽；使所述绝缘切割体对准所述导线位于相邻的两个剥线连接体之间的部分，将所述盖体结合于所述座体，以切断所述导线位于相邻的两个剥线连接体之间的部分，并利用施压面将承载于所述承载槽的导线压入所述剥线槽以破坏所述导线的绝缘皮并使导电芯电连接于所述剥线连接体。

本技术方案提供的电子元件装置具有座体、剥线连接体和盖体，电子元件和剥线连接体均嵌设于所述座体内，盖体上具有绝缘切割体。该电子元件装置结构简单。该安装方法仅需通过盖体将导线压入剥线连接体内，即可使电子元件通过剥线连接体电连接于导线，并使绝缘切割体切割导线位于剥线连接体之间的部分。该安装方法便于操作。使用本技术方案的电子元件及其安装方法可取代现有的集成有较少电子元件的电路板，可方便地直接将电子元件安装于导线。节省原料、减少工序的同时，也可避免电子元件焊接于电路板可能导致的电连接质量不稳定的问题。

附图说明

图1为本技术方案实施例提供的电子元件装置的结构示意图。

图2为图1沿Ⅱ-Ⅱ线的剖视图。

图3为图1沿Ⅲ-Ⅲ线的剖视图。

图4为图1沿Ⅳ-Ⅳ线的剖视图。

图5为将本技术方案实施例提供的电子元件装置承载于导线的剖面示意图。

图6为将本技术方案实施例提供的电子元件装置承载于导线的另一角度的剖面示意图。

图7为将本技术方案实施例提供的电子元件装置的绝缘切割体切割导线的剖面示意图。

图8为将本技术方案实施例提供的电子元件装置安装于导线后的剖面示意图。

主要元件符号说明

电子元件装置            10

座体                    11

安装面                  110

底面                    111

第一侧面                112

第二侧面                113

第三侧面                114

第四侧面                115

安装槽                  116

第一侧壁                1160

底壁                    1161

第二侧壁                1162

连通槽                  117