[发明专利]高频线路基板及其制作方法有效
| 申请号： | 201010191121.0 | 申请日： | 2010-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN101868118A | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 葛凯;李勋山;刘庆辉 | 申请（专利权）人： | 珠海国能电力科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/38 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市香洲区南*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高频 线路 及其 制作方法 | ||
1.一种高频线路基板，其特征在于：它包括铜箔(1)、绝缘介质层，所述绝缘介质层设置在所述铜箔(1)的下方，所述绝缘介质层包括若干层浸胶布(21)及若干层纯PTFE薄膜(22)，所述浸胶布(21)与所述纯PTFE薄膜(22)相间隔并粘接，所述绝缘介质层的最上层为浸胶布(21)，所述铜箔(1)与所述绝缘介质层最上层的所述浸胶布(21)相粘接。
2.根据权利要求1所述的高频线路基板，其特征在于：所述铜箔(1)包括光亮面I和粗糙面I，所述铜箔(1)的光亮面I朝下，所述绝缘介质层最上层的所述浸胶布与所述铜箔(1)的光亮面I相粘接。
3.根据权利要求1或2所述的高频线路基板，其特征在于：所述高频线路板还包括下层铜箔(3)，所述绝缘介质层的最底层为浸胶布(21)，所述下层铜箔(3)与所述绝缘介质层最底层的所述浸胶布(21)相粘接。
4.根据权利要求3所述的高频线路基板，其特征在于：所述下层铜箔(3)包括光亮面II和粗糙面II，所述下层铜箔(3)的光亮面II朝上，所述绝缘介质层最底层的所述浸胶布(21)与所述下层铜箔(3)的光亮面II相粘接。
5.一种权利要求1所述高频线路基板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
A)、制取浸胶布：取玻璃纤维布放入PTFE树脂内进行预浸渍，预浸渍后制得所述浸胶布；
B)、制取绝缘介质层：取上一步骤制得的所述浸胶布与电PTFE薄膜以相间隔的顺序进行粘接、垫层，以所述浸胶布作为绝缘介质层的首层，粘接、垫层若干层所述浸胶布及所述纯PTFE薄膜后，制得绝缘介质层：
C)、制取高频线路基板：取上一步骤制得的绝缘介质层，在所述绝缘介质层首层的浸胶布上覆设铜箔，并进行层压，从而制得高频线路基板。
6.根据权利要求5所述的高频线路基板的制作方法，其特征在于：所述步骤B)中，以所述浸胶布作为绝缘介质层的最底层；所述步骤C)中，在绝缘介质层首层的浸胶布上覆设铜箔，然后在所绝缘介质层底层的浸胶布上覆设下层铜箔，再进行层压，制得双面铜箔的高频线路基板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海国能电力科技发展有限公司，未经珠海国能电力科技发展有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010191121.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于增加侧边吃锡效果的电路板堆栈结构
- 下一篇：镇流装置
