[发明专利]电子设备的制造方法和电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子设备的制造方法和电子设备。

背景技术

以往，作为在电子设备的内部支承IC(integrated circuit)元件并且向树脂封装的外部引出半导体元件具有的多个端子的金属板，使用了引线框架。

图24(a)～图25(b)是表示现有例的电子设备的制造方法的工序图。图24(a)～图25(a)是俯视图，图25(b)是图25(a)的箭头方向剖视图。另外，在图25(a)中，为了避免附图的复杂化，省略了上模141(参照图25(b))的图示。

如图24(a)所示，首先，准备引线框架(lead frame)110。该引线框架110具有用于固定电子设备的元件安装面(die pad)111、用于向外部引出固定在元件安装面111上的电子部件的各端子的多根引线112、连接多根引线112的堤条(dam bar)113。在俯视的情况下，堤条113具有沿着树脂封装的外缘的框体形状，能够防止对电子部件进行树脂密封时浇铸树脂向框体的外侧扩散。由一张铜板一体构成元件安装面111、多根引线112、堤条113而形成这样的引线框架110。

接着，如图24(b)所示，在引线框架110的元件安装面111上安装电子部件121。然后，例如使用金线131等连接电子部件121所具有的各端子和引线112。如图25(a)和(b)所示，之后，在上模141和下模142之间配置固定在元件安装面111上的电子部件121，按照从上下夹入堤条113的方式夹紧两模，形成空腔143。然后，向该空腔143的内部注入浇铸树脂来使其固化。由此，形成树脂封装，在树脂封装内密封电子部件121。之后，打开空腔143，取出树脂封装，切断位于树脂封装外侧的堤条113，分别使多根引线112分离。由此，完成电子部件。

另外，作为其它现有例，例如还有专利文献1、2所公开的电子部件的制造方法。

即，在专利文献1中记载了将搭载有电子部件的搭载台部分割成多个区域，例如，将第一区域设为元件搭载区域，将第二区域设为接地层，将第三区域设为电源层。另外，在该专利文献1中还记载了分别形成具有第一～第三区域的搭载台部框架、和具有规定数的引线的引导部框架，并重叠这些框架。

在专利文献2中记载了以下结构：位于封装体(封装)内的一对引线在中途被弯曲后向斜上方延伸，且在向斜上方延伸的一个引线下面固定半导体芯片，并且在另一引线下面连接金属线的一端，而且金属线的另一端连接在半导体芯片的电极上。

【专利文献1】特开平7-231069号公报

【专利文献2】特开平8-31998号公报

但是，在图24(a)～图25(b)所示的现有例中，例如，如图26(a)所示，在一个树脂封装内配置两个电子部件121、122时，考虑在元件安装面111上并列配置两个电子部件121、122的方法。但是，如图26(b)所示，电子部件121、122比元件安装面111大时，在俯视的情况下，电子部件121、122的一部分重叠并且会接触(即，干涉)。

作为避免这样的情况发生的方法，在现有技术中，只能根据电子部件121、122的个数或大小来增加元件安装面111的面积，但是这样存在会明显使树脂封装大型化的课题。

即使使用专利文献1所公开的技术也不能解决这样的课题。另外，专利文献2完全没有将在一个树脂封装内配置多个电子设备作为前提。

发明内容

因此，本发明的几个方式是鉴于这样的情况而构成，目的在于提供一种即使在一个树脂封装内配置多个电子部件的情况下也能够抑制树脂封装的大型化的电子设备的制造方法和电子设备。

为了解决上述目的，本发明的一个方式的电子设备的制造方法，其特征在于，包括：准备第一引线框架的工序，该第一引线框架具有第一部分位于第一区域中的第一引线；电连接所述第一引线和第一电子部件的工序；按照所述第一部分位于所述第一区域的外侧的方式弯曲所述第一引线的工序；按照第二引线框架所具有的第二引线的第二部分位于所述第一区域的方式向所述第一引线框架重叠所述第二引线框架的工序；和电连接所述第二引线与第二电子部件的工序。

根据这样的方法，通过向第一引线框架重叠第二引线框架，能够构成一个引线框架。而且，在该一个引线框架内，能够立体配置第一电子部件和第二电子部件。即，对多个电子部件能够改变其搭载面的高度或角度使其紧密地配置在一个引线框架内。因此，即使在一个树脂封装内配置多个电子部件的情况下，也能够抑制树脂封装的大型化。