[发明专利]芯片封装装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明关于一种芯片封装装置及其制造方法。

背景技术

一般而言，半导体封装指将一半导体晶粒以一封装体包覆，并在封装体外提供电接点，以连接外部装置或电路，而其中的球栅阵列构装技术(Ball gridarray(BGA)package technology)常用于构装高密度及高接脚数的半导体晶粒。在一传统的BGA封装中，半导体晶粒放置于电路基板上，半导体晶粒以导线引线搭接(wire bond)至电路基板，而封装体将半导体晶粒及导线包覆。锡球形成于电路基板的背面，以电性连接外部装置与半导体晶粒。

当半导体晶粒上的电路进行操作时，半导体晶粒会产生热。而在传统的BGA封装中，半导体晶粒为不易导热的封装体所包覆，故半导体晶粒产生的热不易发散。

另，有些BGA封装在封装体内部设置散热片，期以促进半导体晶粒的散热。然而，由于封装体导热能力差，而散热片又为封装体所包覆，从而使其整体散热效果改善有限。

此外，美国专利第6,458,626号揭示一种封装结构，其将散热件表面外露，藉以提高散热效率。该封装结构以封装胶体完全包覆接口层/散热件及半导体芯片后，进行切割。切割完毕后，利用接口层将散热件上方的封装化合物移除，即可露出散热件。然而，此专利揭示的方法复杂，且在进行切割步骤时，因切割刀具需切割金属制的散热件，而易损耗切割刀具。再者，金属制的散热件不易切割平整，造成产品质量不佳。

有鉴于前述现有半导体封装上散热的缺失，故需要一种新的半导体散热设计。

发明内容

本发明的一目的提供一种芯片封装装置及其制造方法。芯片封装装置包含一散热件，散热件可充分暴露于芯片封装装置的封装外，使芯片封装装置具良好的散热效率。而本发明揭示的一种芯片封装装置的制造方法可容易制造出将散热件外露的封装结构，无须于封装后切割散热件，故工艺简单、良率高。

根据上述目的，本发明一实施例揭示一种芯片封装装置，其包含一载体、一芯片、至少一导线、一黏着层、一散热件及一封胶体。载体包括至少一芯片接合区及至少一电接点，其中该至少一电接点沿该至少一芯片接合区外周设置。芯片具有一主动面及一被动面。芯片包括至少一焊垫，其设置于主动面上。芯片以被动面面向载体，设置于该载体的该至少一芯片接合区上。至少一导线连接该至少一焊垫及该至少一电接点。黏着层覆盖芯片的主动面及包覆至少一导线中在相应的至少一焊垫上延伸的部分。散热件固定于黏着层上，且覆盖该芯片。封胶体部份密封该芯片、该黏着层与该散热件的周侧，并于该封胶体上形成一凹陷的开口，以曝露出该散热件表面。

本发明一实施例揭示一种芯片封装装置的制造方法，其包含下列步骤：提供一载体，其中该载体包含至少一芯片接合区及至少一电接点；提供至少一芯片，该芯片包括一主动面及一被动面，该芯片的主动面上形成有至少一焊垫，并以该芯片的被动面固定于该载体的该至少一芯片接合区上；以一导线连接该至少一焊垫及该至少一电接点；以一黏着层，覆盖该芯片的主动面，其中该黏着层包覆该至少一导线中在该至少一焊垫上延伸的部分；固定一散热组件于该黏着层上，其中该散热组件包含一散热件及一覆盖件，该散热件位于该芯片及该覆盖件之间；形成一封胶体，其沿该芯片、该黏着层与该散热组件的周侧密封设置，并于该封胶体的顶面曝露出该覆盖件；以及移除该覆盖件。

上文已经概略地叙述本揭露的技术特征及优点，俾使下文的本揭露详细描述得以获得较佳了解。构成本揭露的申请专利范围标的的其它技术特征及优点将描述于下文。本揭露所属技术领域中具有通常知识者应可了解，下文揭示的概念与特定实施例可作为基础而相当轻易地予以修改或设计其它结构或工艺而实现与本揭露相同的目的。本揭露所属技术领域中具有通常知识者亦应可了解，这类等效的建构并无法脱离权利要求书所提出的本揭露的精神和范围。

附图说明

图1显示本发明一实施例的一种芯片封装装置的截面示意图；

图2至图6工艺流程示意图，其例示本发明一实施例的芯片封装装置的制造方法；

图7至图9工艺流程示意图，其例示本发明一实施例的散热组件的制造方法；及

图10显示本发明另一实施例的一种芯片封装装置的截面示意图。

具体实施方式