[发明专利]连接器及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种连接器及其制造方法，且特别是涉及一种制作成本较低的连接器及其制造方法。

背景技术

一般而言，电子装置上通常会配设有连接器并具有暴露出连接器的连接孔，如此一来，网络线或是音源线之类的外部线路即可通过插置于连接孔中而与连接器电连接。

图1A绘示现有的连接器的剖视图，图1B绘示图1A的连接器的下视图。请参照图1A，现有的连接器100具有一基板110、一第一导电层120、多个连接端子130、一第二导电层140、一金层150与多个焊球160。基板110具有相对的一第一表面112、一第二表面114与多个贯通第一表面112与第二表面114的贯孔116。第一导电层120覆盖贯孔116的内壁116a以及第一表面112与第二表面114的邻近贯孔116的部分。连接端子130配置于贯孔116周围。第二导电层140覆盖连接端子130与第一导电层120，以使连接端子130与第一导电层120电连接。

在现有技术中，由于第二导电层140的位于贯孔116中的部分容易受到后续制作工艺的影响以致于电性可靠度下降，因此，现有的金层150不但会覆盖连接端子130，还会覆盖第二导电层140的位于贯孔116中的部分。并且，为确保金层150完全覆盖第二导电层140的位于贯孔116中的部分，现有技术所形成的金层150是自贯孔116内向第二导电层140的位于第二表面114上的部分延伸，以于第二表面114上形成一金环G。焊球160位于第二表面114上，且焊球160与第二导电层140的未被金环G所覆盖的部分相连。

由于现有技术所形成的金层150需完全覆盖第二导电层140的位于贯孔116中的部分，故金的用量偏高，而金的价钱又相当昂贵，因此，现有连接器的制作成本偏高。

此外，在现有技术中，为增加布线密度，金环G与焊球160的形成位置通常甚为靠近以缩小其所占的布线面积，因此，在形成焊球160时，焊料容易接触到金环G。然而，当焊料与金环G接触时会有焊料爬越(solder wicking)的现象产生，以致于焊球160缩小或消失。此外，焊球160为避免与金环G接触，需与金环G错开设置，因此，焊球160之间的间距无法降低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种连接器的制作方法，可有效降低制作成本并可避免焊料爬越的现象产生。

本发明提供一种连接器，其制作成本较低。

本发明提出一种连接器的制作方法如下所述。提供一基板，基板具有相对的一第一表面、一第二表面与至少一贯孔，贯孔贯通第一表面与第二表面。在基板上形成一第一导电层，第一导电层覆盖贯孔的内壁。将一塞孔材料填充于贯孔中，以形成一塞孔柱，部分第一导电层位于塞孔柱与基板之间。在第一表面上形成至少一导电弹性悬臂，并使导电弹性悬臂与第一导电层电连接，导电弹性悬臂具有一固定端部、一自由端部与连接于固定端部与自由端部之间的一弯折部，固定端部与基板相连并位于贯孔周边，弯折部自固定端部朝向远离基板的方向弯折。在导电弹性悬臂以及部分的第一表面上形成一金层。在第二表面上形成至少一焊球，焊球与第一导电层电连接。

在本发明的一实施例中，连接器的制作方法更包括在形成塞孔柱之后，研磨塞孔柱的突出于贯孔的部分。

在本发明的一实施例中，形成第一导电层的方法包括进行一全板电镀制作工艺，以形成一导电材料层，导电材料层全面覆盖基板，以及在形成塞孔柱之后，图案化导电材料层的位于第一表面与第二表面上的部分。

在本发明的一实施例中，形成导电弹性悬臂的方法包括提供一胶层与一弹性导电片，其中胶层位于基板与弹性导电片之间，弹性导电片具有导电弹性悬臂，胶层具有至少一开口，以及压合弹性导电片、胶层与基板，其中胶层的开口暴露塞孔柱与第一导电层，且导电弹性悬臂位于开口上方。

在本发明的一实施例中，连接器的制作方法更包括在形成焊球之前，在第二表面上形成至少一接垫，接垫覆盖第一导电层与塞孔柱，其中焊球形成于接垫上并通过接垫与第一导电层电连接。

在本发明的一实施例中，使导电弹性悬臂与第一导电层电连接的方法包括于导电弹性悬臂以及第一表面上形成一第二导电层，且第二导电层电连接导电弹性悬臂与第一导电层。

在本发明的一实施例中，形成第二导电层的方法包括进行一全板电镀制作工艺，以形成一导电材料层，导电材料层全面覆盖导电弹性悬臂以及第一表面，以及图案化导电材料层的位于第一表面上的部分。

在本发明的一实施例中，自由端部与焊球皆位于一垂直于第一表面的垂直线上。

在本发明的一实施例中，塞孔柱位于垂直线上。