[发明专利]空气调节设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于将冷却空气送到底部地板面然后将冷却空气供应到安装在高架地板面上的电子设备的空气调节设备。

背景技术

迄今为止，已经利用了将冷却空气从底部地板面通过面板供应到电子设备的数据中心。这种类型的数据中心具有包括底部地板面和高架地板面的双层地板构造，并且电子设备设置在高架地板面上。在如上构造的数据中心中，安装在机架上的电子设备趋于在更小的空间中产生更多的热，造成每个服务器机架产生的热增大，并造成发生具有从电子设备排出并绕机架流动的空气的过热点。

此处，将参照图14描述在数据中心中的气流。如附图中图示，从空气调节器吹出并吸入到机架中的气流(参见图14中的(1))、从空气调节器中吹出并吸入到空气调节器中的气流(参见图14中的(2))、从机架中排出并吸入到空气调节器中的气流(参见图14中的(3)和从机架中排出并吸入到机架中的气流(参见图14中的(4))被观察为数据中心中的气流。

在从机架排出并吸入到机架中的流率高于预定速率的情况下，过热点产生有从电子设备排出并绕机架流动的空气。另一方面，在从空气调节器吹出的空气的流率低于另一预定速率的情况下，安装在机架下部上的电子设备被冷却，但是安装在机架上部上的电子设备由于缺少冷却空气而未被冷却，因而，如图15图示在机架的上部处产生过热点。

此处，将具体描述图15图示的示例。在图15中，在高架地板面上有另一个机架。每个机架的上部空间中的空气流率是10m³/min。每个机架的下部空间中的空气流率是150m³/min。机架中总空气流率是320m³/min(对应于约59kW)。空气调节器20以300m³/min的空气流率和20℃的恒温吹出冷却空气。

如图15所示，排出到底部地板面并经过面板的冷却到20℃的空气供应到其中电子设备安装在上面的每个机架。在此情况下，冷却空气供应到从安装在每个机架的下支架上的那些电子设备开始供应到各个电子设备，使得在机架的上支架和下支架之间发生温度变化。结果，在堆叠在机架的上支架上的电子设备中由于缺少冷却空气发生排出空气的再循环，并产生了过热点。

因而，作为防止过热点产生的方法，公知一种用于使吸入电子设备中的空气的流率高于从空气调节器吹出的空气的流率的技术。例如，冷却空气与排出空气在高架地板面上混合，该高架地板面是与空气调节器吸入口的表面接触的空间，由此使得吸入到电子设备中的空气的流率高于从空气调节器吹出的空气的流率。日本公开专利公报No.08-303815公开了这种技术的示例。

然而，以上所述用于增大吸入到电子设备中的空气的流率的技术具有这样的问题：由于冷却空气在作为与空气调节器吸入口的表面接触的空间的高架地板面上与排出空气混合，从底部地板面朝着高架地板面吹出的空气的一部分没有供应到电子设备，并直接返回到空气调节器吸入口，因而没有有效地使用空气的能量。

发明内容

因而，本发明一个方面的目的是提供一种有效地防止在机架处产生有绕机架流动的排出空气的过热点，而该过热点在不足空气流率下发生。

根据本发明的一方面，用于冷却设置在室中的地板上的电子装置的设备包括地板下方的地板下方空间；用于将空气送至地板下方空间的空气调节器；第一开口，其设置在地板中，并与电子装置相邻，并用于将空气从地板下方空间送至室；以及第二开口，其设置在地板中，并与空气调节器相邻，第二开口构造成使第二开口的下侧的空气压力低于第二开口的上侧的空气压力。

附图说明

图1是图示根据本实施例1的空气调节设备的构造的框图；

图2是图示开口部分和空气调节器的详细构造的图；

图3是图示机架冷却操作的图；

图4是图示应用了根据本实施例1的空气调节设备的数据中心的上表面的图；

图5是图示应用了根据本实施例1的空气调节设备的数据中心的侧表面的图；

图6是应用了根据本实施例1的空气调节设备的数据中心的立体视图；

图7是图示执行的模拟的结果的一个示例的图；

图8是图示执行的模拟的另一示例的图；

图9是图示执行的模拟的结果的示例的图；

图10图示压力分布的示例的图；

图11是图示开口部分的位置的示例的图；

图12是图示执行的模拟的结果的示例的图；

图13是图示根据实施例2的空气调节设备的构造的框图；

图14是图示空气调节设备中空气流动的图；