[发明专利]灯泡形灯及照明器具

说明书

技术领域

本发明涉及一种将半导体发光元件作为光源的灯泡形灯、以及使用此灯泡形灯的照明器具。

背景技术

先前，在将发光二极管(Light Emitting Diode，LED)元件作为光源的灯泡形灯中，在散热体的一端侧安装着安装了LED元件的基板，并且安装着覆盖此基板的灯罩(globe)，在散热体的另一端侧经由绝缘构件而安装着灯座，在绝缘构件的内侧收纳着点灯电路。

例如，如日本专利特开2009-37995号公报中所记载般，散热体以可高效地传导LED元件的热并将它散热至外部的方式，而由铝压铸(aluminumdie-cast)制造来一体成形。

但是，如果灯泡形灯的散热体为铝压铸制造，那么散热体的形状限定于可通过压铸法而成形的范围内，因此存在散热性优异的形状的采用有界限，散热性能难以进一步提高的问题。

另外，如果灯泡形灯的散热体为铝压铸制造，那么存在制造成本变高，并且重量增大的问题。如果此灯泡形灯的重量较大，那么施加于使用此灯泡形灯的照明器具的负荷也变大，因此存在必须谋求提高照明器具的支撑强度的问题。

由此可见，上述现有的灯泡形灯及照明器具在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的灯泡形灯及照明器具，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的灯泡形灯及照明器具存在的缺陷，而提供一种新型结构的灯泡形灯以及使用此灯泡形灯的照明器具，所要解决的技术问题是使其具有散热性能高、轻量且廉价的优点，非常适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种灯泡形灯包括：基板，在一端侧的表面上安装着半导体发光元件；金属制的散热体，通过压制加工而形成，且一端侧与所述基板的另一端侧的表面可导热地接触；灯座，设置在此散热体的另一端侧；以及点灯电路，收纳在所述散热体与所述灯座之间。

在本发明及以下的发明中，只要无特别指定，则用语的定义及技术性含义如下。

半导体发光元件例如包括LED元件或电致发光(Electroluminescence，EL)元件。当为LED元件时，可以形成为将多个LED元件安装在基板上的载芯片板(Chip On Board，COB)模块，也可以是将搭载着1个LED元件的带有连接端子的表面安装元件(Surface Mount Device，SMD)封装体安装在基板上的模块。

基板例如利用铝等导热性优异的金属材料或陶瓷材料而形成为平板状，并通过螺丝止动等与散热体进行面接触而能够导热。

散热体是对金属板进行压制加工而形成的，它可以由1个零件而构成，也可以将分成2个零件或2个零件以上进行压制加工的零件组合为一体而构成。另外，在基板与散热体之间也可以插入有效地进行导热的导热构件。

灯座例如可以使用能够连接于E17形或E26形等的一般照明灯泡用的插座的灯座。

点灯电路例如是具有输出恒定电流的直流电流的电源电路，并通过所期望的供电机构而将电力供给至半导体发光元件。

此外，也可以具备覆盖基板的一端侧的具有透光性的灯罩等，但并非是本发明的必需的构成。

另外，在本发明的灯泡形灯中，所述散热体包括：筒状的覆盖部，在另一端侧设置着所述灯座；基板接合部，设置在此覆盖部的一端侧且与所述基板的另一端侧的表面可导热地接触；以及散热部，热连接于此基板接合部。

如此，散热体使散热部热连接于基板可导热地接触的基板接合部，因此可以提高散热性能。

散热部例如形成为在直径方向上成为凹凸状的波形、或将前端侧形成为梳齿状、或以包围覆盖部的外周部的大致整体的方式而形成等，以扩大表面积，由此可以提高散热性能。

热连接于基板接合部的散热部包括基板接合部与散热部非一体的情况与一体的情况。

另外，在本发明的灯泡形灯中，所述散热体包括：筒状的覆盖构件，在另一端侧设置着所述灯座；以及环状的散热构件，与此覆盖构件的外周部可导热地接触并嵌合；所述基板的另一端侧的表面与这些覆盖构件及散热构件的至少一者的一端侧可导热地接触而设置着。