[发明专利]镀膜微钻针、其制备方法及使用其的钻孔方法

权利要求书

1.一种镀膜微钻针的制备方法，包括：

(A)提供一未镀膜微钻针，其具有一柄部及一与该柄部连接的碳化钨刃部，其中，该碳化钨刃部的直径为0.2毫米以下，且含有超过6重量百分比的钴金属；以及

(B)于350℃以下的温度，形成一厚度为0.1至2微米的非晶质类钻碳膜于该未镀膜微钻针的该碳化钨刃部上。

2.如权利要求1所述的制备方法，其中，该镀膜微钻针的抗折强度大于该未镀膜微钻针的60％。

3.如权利要求2所述的制备方法，其中，该镀膜微钻针的抗折强度为该未镀膜微钻针的70％至100％。

4.如权利要求1所述的制备方法，其中，该碳化钨刃部含有7至12重量百分比的钴金属。

5.如权利要求1所述的制备方法，其中，该非晶质类钻碳膜是镀覆于该碳化钨刃部的表面。

6.如权利要求1所述的制备方法，于该步骤(A)及该步骤(B)之间包括一步骤(A1)：镀覆一缓冲层于该碳化钨刃部的表面，而该步骤(B)中的该非晶质类钻碳膜镀覆于该缓冲层的表面。

7.如权利要求6所述的制备方法，其中，该缓冲层的材料是选自由硅碳氢化物、硅氧化物、硅氮化物、铝氧化物、铝氮化物、钛及铜所组群组中的其中之一或其组合。

8.如权利要求1所述的制备方法，其中，该非晶质类钻碳膜包含一掺杂物，其含量为5至20％原子百分比。

9.如权利要求8所述的制备方法，其中，该掺杂物为硅、氟、氮或其混合。

10.一种镀膜微钻针，包括：

一未镀膜微钻针，其具有一柄部及一与该柄部连接的碳化钨刃部，其中，该碳化钨刃部的直径为0.2毫米以下，且含有超过6重量百分比的钴金属；以及

一非晶质类钻碳膜，其厚度为0.1至2微米，形成于该未镀膜微钻针的该碳化钨刃部上。

11.如权利要求10所述的镀膜微钻针，其中，该镀膜微钻针的抗折强度大于该未镀膜微钻针的60％。

12.如权利要求11所述的镀膜微钻针，其中，该镀膜微钻针的抗折强度为该未镀膜微钻针的70％至100％。

13.如权利要求10所述的镀膜微钻针，其中，该碳化钨刃部含有7至12重量百分比的钴金属。

14.如权利要求10所述的镀膜微钻针，其中，该非晶质类钻碳膜镀覆于该碳化钨刃部的表面。

15.如权利要求10项所述的镀膜微钻针，包括一缓冲层，镀覆于该碳化钨刃部的表面，且该非晶质类钻碳膜镀覆于该缓冲层的表面。

16.如权利要求15所述的镀膜微钻针，其中，该缓冲层的材料是选自由硅碳氢化物、硅氧化物、硅氮化物、铝氧化物、铝氮化物、钛及铜所组群组中的其中之一或其组合。

17.如权利要求10所述的镀膜微钻针，其中，该非晶质类钻碳膜包含一掺杂物，其含量为5至20原子百分比。

18.如权利要求17所述的镀膜微钻针，其中，该掺杂物为硅、氟、氮或其混合。

19.一种钻孔方法，其使用一镀膜微钻针于低于550℃的温度下进行钻孔，其中，该镀膜微钻针包括：一未镀膜微钻针，其具有一柄部及一与该柄部连接的碳化钨刃部，其中，该碳化钨刃部的直径为0.2毫米以下，且含有超过6重量百分比的钴金属；以及一非晶质类钻碳膜，其厚度为0.1至2微米，形成于该未镀膜微钻针的该碳化钨刃部上。

20.如权利要求19所述的钻孔方法，其中，该镀膜微钻针的抗折强度大于该未镀膜微钻针的60％。

21.如权利要求20所述的钻孔方法，其中，该镀膜微钻针的抗折强度为该未镀膜微钻针的70％至100％。

22.如权利要求19所述的钻孔方法，其中，该碳化钨刃部含有7至12重量百分比的钴金属。

23.如权利要求19所述的钻孔方法，其中，该非晶质类钻碳膜镀覆于该碳化钨刃部的表面。

24.如权利要求19所述的钻孔方法，其中，该镀膜微钻针包括一缓冲层，镀覆于该碳化钨刃部的表面，且该非晶质类钻碳膜镀覆于该缓冲层的表面。