[发明专利]固体铝电解电容器制造过程中铝箔的处理方法有效
| 申请号： | 201010187772.2 | 申请日： | 2010-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN101840790A | 公开（公告）日： | 2010-09-22 |
| 发明（设计）人： | 张易宁;陈素晶 | 申请（专利权）人： | 福建国光电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/15 | 分类号： | H01G9/15;H01G9/04 |
| 代理公司： | 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 | 代理人： | 翁素华 |
| 地址： | 350015 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 固体 铝电解电容器 制造 过程 铝箔 处理 方法 | ||
1.固体铝电解电容器制造过程中铝箔的处理方法，其是在所述铝箔上制备固体电解质层后，对铝箔进行再补形成，其特征在于：所述再补形成采用0.01％～10％磷酸或磷酸盐中的至少一种与0.1％～20％磺酸或磺酸盐中的至少一种的混合溶液。
2.根据权利要求1所述的固体铝电解电容器制造过程中铝箔的处理方法，其特征在于：所述再补形成采用的溶液的pH值为4-7，温度为1-50℃。
3.根据权利要求1所述的固体铝电解电容器制造过程中铝箔的处理方法，其特征在于：所述再补形成过程中，施加0.5-1.0倍的赋能电压，恒压时间为2-100min。
4.根据权利要求1所述的固体铝电解电容器制造过程中铝箔的处理方法，其特征在于：所述再补形成采用的溶液中，所述磷酸或磷酸盐中的至少一种的含量为0.05％～1％。
5.根据权利要求1所述的固体铝电解电容器制造过程中铝箔的处理方法，其特征在于：所述再补形成采用的溶液中，所述磺酸或磺酸盐中的至少一种的含量为0.5％～10％。
6.根据权利要求2所述的固体铝电解电容器制造过程中铝箔的处理方法，其特征在于：所述再补形成采用的溶液的温度为5-35℃。
7.根据权利要求1所述的固体铝电解电容器制造过程中铝箔的处理方法，其特征在于：所述再补形成采用的溶液中，所述磺酸或磺酸盐为对甲基苯磺酸、十二烷基苯磺酸、十二烷基磺酸、萘磺酸及各自的磺酸盐。
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