[发明专利]带有标记结构的胶粘材料

说明书

所属技术领域

本发明涉及一种带有标记结构的胶粘材料，本发明还涉及该胶粘材料的制备工艺及应用。本发明综合应用了印刷技术、胶粘剂涂覆工艺以及防粘材料，可应用于精密电子电路设计、广告、包装以及电磁感应标签等。

背景技术

当今社会科技发展突飞猛进，电子电器朝轻、巧、多功能多用途方向发展，尤以航天科技为甚，必须减小控制电路体积和重量以提高有效载荷。但受限于电子元件和电路设计载体的形状与尺寸，集成微型化遇到了瓶颈。通常电路设计是刻蚀于电路板(PCB)上。由于电路板的加工与定型，都制作成平板状，铜箔经过蚀刻而成电路。众多电子元件就焊接于电路板的电路中而形成一个功能性的电路板。在电子元件多的情况下，电路板的尺寸就必须够大，所以电器件的尺寸就无法再缩小。如果电路载体能设计成空间结构(而非平面状)，则可容纳更多的电子元件，电器件尺寸就可大幅缩小。为此本发明提出一种新的技术方案。

发明内容带有标记结构的胶粘材料

本发明目的在于：提供一种带有标记结构的胶粘材料。

本发明的再一目的在于提供上述带有标记结构的胶粘材料的用途。以及

本发明的又一目的在于提供所述带有标记结构的胶粘材料的制备方法。

为达发明目的，本发明提供一种带有标记结构的胶粘材料，标记结构为先设计的图案或电路，其中，以柔性薄膜作为载胶膜，所述的标记结构采用防粘剂印刷在所述的载胶膜上，在印有标记结构的载胶膜上表面设有胶粘剂涂层，其中，所述的柔性薄膜为10μ～100μ厚度的双向拉伸聚丙烯薄膜或者10μ～100μ厚度的聚酯薄膜。

在上述方案基础上，所述的标记结构为电路图，所述的胶粘剂中混合有导电材料，至表面电阻或积体电阻均小于1000Ω，其中，所述的导电材料至少包括银粉、镍粉、镀银纳米碳或直径小于1微米的镀银碳粉中的一种。

所述带有标记结构的胶粘材料的用途，可作为柔性电路。

当所述的标记结构为天线电路，作为电磁感应标签中的柔性天线。

在上述方案基础上，所述的标记结构为商标，所述的胶粘剂中混合有颜料。所述带有标记结构的胶粘材料的用途，可作为防开启包装带。

在上述方案基础上，所述的标记结构为广告图案，所述的胶粘剂中混合有荧光剂，所述荧光剂为胶粘剂重量的1％～40％，包括：1、5、10、15、20、25、30、35、40％。

所述带有标记结构的胶粘材料的用途，可作为广告载体。

本发明提供针对上述带有标记结构的胶粘材料的制备方法，依序包括下述步骤：

第一步，取双面电晕处理好的PET透明膜一片，在其任一面用调成浅色的防粘剂画电路图，充分干燥后备用；

第二步，取粘胶剂与导电材料混合，至表面电阻或积体电阻均小于1000Ω，涂于有电路设计面的薄膜上表面，厚胶厚度不大于0.5mm，充分干燥而成柔性电路载体。

应用所述制备方法，电路载体可先设计成任何形状，设计的电路通过胶粘剂转移的技术附着于载体表面。具体方法是：将导电材料或直接使用导电高分子分散于耐老化性能佳的胶粘剂中，用于涂覆在柔性薄膜上先印上电路设计图，印刷材不用油墨而改用防粘剂(俗称离型剂)，再在印刷了电路设计图的柔性薄膜上涂导电胶，贴于载体表面后揭去载胶膜，电路被附着于载体表面，而多余的导电胶就随载胶膜带走。该载体可以是任意的立体形状。

上述方案中，当所述的标记结构为天线电路时，作为电磁感应标签中的柔性天线的原理是：先在载胶膜上印上防粘剂为原料的天线设计电路，再涂导电胶，贴合于标签板或标签纸上，揭去载胶膜后留下天线，再植入晶片，天线与晶片组合成电磁感应标签，再复合一层涂有绝缘胶的材料板或膜将其封装，裁切成片，每片中含有一组晶片即可，所述的晶片中信息已用专用的读入设备写入。

本发明还提供所述带有标记结构的胶粘材料的又一制备方法，依序包括下述步骤：

第一步，按设计的字体或图案，制作印刷轮；

第二步，选择两种不同离型力的防粘剂，将10μ～100μ厚的聚酯薄膜经双面电晕处理后，卷取；

第三步，面外层涂离型力控制在10克/25mm以内的防粘剂，面内层印上离型力在25～35克/25mm的防粘剂，然后，面内层表面涂混有色料的胶粘剂层，或涂混有荧光剂的胶粘剂层，涂层厚度控制在15～25u，卷取，制成防开启包装带体。