[发明专利]一种准分布式光纤光栅温度传感器的封装结构及方法

权利要求书

1.一种准分布式光纤光栅温度传感器的封装结构，其特征在于，由多个光纤光栅温度传感器串联而成，每个光纤光栅温度传感器的光纤光栅和光纤光栅温度传感器的连接端容置于石英玻璃毛细管中并密封固定。

2.如权利要求1所述的准分布式光纤光栅温度传感器的封装结构，其特征在于，所述光纤光栅温度传感器之间焊接连接。

3.如权利要求1所述的准分布式光纤光栅温度传感器的封装结构，其特征在于，所述封装结构设置一个或多个石英毛细管。

4.如权利要求3所述的准分布式光纤光栅温度传感器的封装结构，其特征在于，所述封装结构设置多个石英毛细管，每一石英毛细管中容置一所述光纤光栅温度传感器的光纤光栅和光纤光栅温度传感器的连接端。

5.如权利要求1所述的准分布式光纤光栅温度传感器的封装结构，其特征在于，所述封装结构的外侧包覆一不锈钢管，该不锈钢管外侧包覆铝层，铝层外侧再包覆一不锈钢管。

6.如权利要求1-4任一的准分布式光纤光栅温度传感器的封装结构的封装方法，具体为：1)剪切石英玻璃毛细管备用；2)将光纤光栅栅区一侧的尾纤剪短，去涂覆；将石英玻璃毛细管由光纤光栅剪短的短尾纤侧套至长尾纤侧；3)将光栅的短尾纤侧与下一个光纤光栅的长尾纤侧熔接，熔接过程中保证光栅栅区及其两侧的裸纤区的总长度小于石英毛细管长度；4)将石英毛细管套回至光栅短尾纤侧；5)将石英毛细管的两端与光纤固定密封。

7.如权利要求6所述准分布式光纤光栅温度传感器的封装方法，其特征在于，所述石英玻璃毛细管的长度为50mm-100mm，内径130-170um，壁厚100-300um。

8.如权利要求6所述准分布式光纤光栅温度传感器的封装方法，其特征在于，步骤3)熔接过程采用光纤熔接机熔接。

9.如权利要求6所述准分布式光纤光栅温度传感器的封装方法，其特征在于，步骤5)采用CO2激光束热熔或者用耐高温高强度胶将石英毛细管的两端与光纤固定密封。

10.如权利要求6所述准分布式光纤光栅温度传感器的封装方法，其特征在于，对封装好的多个光纤光栅串联而成的准分布式测温结构进一步封装，采用壁厚0.2-0.3mm的不锈钢管进行一次包覆；然后，进行与一次包覆不锈钢管紧密结合的铝层包覆；再采用穿套方法，将经过两次包覆的传感器穿套入厚壁耐压不锈钢管中。