[发明专利]一种电子陶瓷材料的高低温循环烧结方法

权利要求书

1.一种电子陶瓷材料的高低温循环烧结方法，包括升温过程、烧结过程和降温过程；其特征在于，所述烧结过程为一种高低温循环烧结过程：首先使得烧结对象，即电子陶瓷材料在高温点T1下保温较短的时间t1，然后将烧结对象迅速降温至低温点T2并保温较长的时间t2；再将烧结对象升温至高温点T1并保温较短的时间t1，然后将烧结对象迅速降温至低温点T2并保温较长的时间t2；如此循环数次；

其中，高温点T1的选择应确保最初升温到T1时电子陶瓷材料已获得超过70％的理论密度，这样电子陶瓷材料中的气孔会处于一种不稳定的状态，在毛细管力的作用下，在随后较低的温度下仍然能够通过晶界扩散来逐渐排除；低温点T2的选择应确保晶界的迁移过程已基本停止，而晶界扩散过程仍然能够进行；

其中，高温点T1下较短的保温时间t1不超过5分钟；低温点T2下较长的保温时间t2为t1的2～10倍。

2.根据权利要求1所述的电子陶瓷材料的高低温循环烧结方法，其特征在于，所述电子陶瓷材料为NiCuZn铁氧体陶瓷材料；所述升温过程的升温速率为2.5℃/分钟；所述高温点T1为1200℃，低温点t2为1100℃；所述t1为5分钟，t2为35分钟；所述T1至T2的降温时间为5分钟，T2至T1的升温时间为15分钟；所述降温过程的降温方式为随炉冷却。