[发明专利]鳍片结构及其散热装置

说明书

技术领域

本发明提供一种鳍片结构及其散热装置，尤指一种可防止热导管表面磨损与增加鳍片结构强度，以增加热传导效率的鳍片结构及其散热装置。 

背景技术

随着半导体技术的进步，集成电路的体积亦逐渐缩小，而为了使集成电路能处理更多的资料，相同体积下的及策划那个电路，已经可以容纳比以往多上数倍以上的元件，当集成电路内的元件数量越来越多时，元件工作时所产生的热能亦越来越大，以常见的中央处理器为例，在高满载的工作量时，中央处理器散发出的热度，足以使中央处理器整个烧毁，因此，集成电路的散热装置变成为重要的课题。 

而一般的散热装置大多透过高导热系数的金属材质来制造，并以鳍片型态来增加散热面积，且同时为了提高散热效果则会搭配风扇来强制散热，更进一步透过热导管来加速排除热能，以防止集成电路产品烧煅。 

如图1、2所示，为散热装置的立体组合图及局部示意图，如图所示，所述散热装置10包括多个热导管20及多个散热鳍片30，热导管20包括一个散热端21及一个吸热端22，所述散热鳍片30共同界定有多个散热流道31，且各散热鳍片30上包括至少一个穿孔32及经由该穿孔32周围凸伸之凸部33，而热导管20之散热端21穿设所述穿孔32与凸部33且同时串设各散热鳍片30，并紧迫配合所述穿孔32及凸部33，以使所述热导管20与散热鳍片30间可达到最佳热传导之功效；而所述多个散热鳍片30是彼此相互堆叠，为节省材料及成本并达到较佳的热交换效率，所述散热鳍片30的厚度相当薄，以致散热鳍片30之结构强度当然较为薄弱，且热导管20组设于穿孔32与凸部33时，所述散热鳍片30容易因热导管20强制紧迫组装，进而易造成穿孔32处产生破形损坏，而热导管20之外壁亦同时容易因散热鳍片30的过度摩擦而 表面磨损变形，进而影响其热导管20之热传导；故现有技术具有下列缺点： 

1、散热鳍片容易因热导管的安装而损坏； 

2、热导管容易因散热鳍片而表面磨损； 

3、影响热传导效率。 

所以，如何解决所述现有技术的问题，即为本发明之发明人与从事此行业之相关厂商所要解决的。 

发明内容

因此，为有效解决上述问题，本发明的主要目的在于提供一种可增加热传导效率及鳍片结构强度的鳍片结构及其散热装置。 

为达上述目的，本发明提供一种鳍片结构及其散热装置，所述鳍片结构系包括：一个本体，所述本体包括至少一个第一贯穿孔及至少一个第一凸部，所述第一贯穿孔贯穿所述本体，所述第一凸部形成于所述本体上，且沿着所述第一贯穿孔周围从本体上朝一侧凸伸，并形成一各第一凸伸端，及至少一个第一破口设在所述本体上，并连通所述第一贯穿孔，且所述第一破口具有一个第一部分，所述第一部分沿着所述第一贯穿孔周周围呈放射状朝相反第一贯穿孔方向延伸，及一个第二部分从所述第一部分延伸至第一凸部上，且所述第二部分可以不贯通所述第一凸伸端或贯通所述第一凸伸端；将多个鳍片结构堆叠组成一个鳍片组，所述多个鳍片之第一贯穿孔间串设有至少一个第一热导管构成一个散热装置；而所述第一热导管紧配穿入所述第一贯穿孔时，所述第一凸部可经由第一破口产生受力扩张与经由第一凸伸部迫紧所述第一热导管，进而增加鳍片结构整体之强度，且同时可防止第一热导管因鳍片过度摩擦而表面磨损变形，或造成鳍片本体破损等现象，并且可大幅提升热传导效率；故本发明具有下列优点： 

1、增加鳍片整体结构的强度； 

2、防止热导管表面磨损； 

3、增加热传导效率。 

附图说明

图1是现有技术中散热装置立体图； 

图2是现有技术中散热鳍片立体图； 

图3A是本发明鳍片结构第一实施例的立体图； 

图3B是本发明鳍片结构另一实施例的立体图； 

图3C是本发明鳍片结构又一实施例的立体图； 

图4A是本发明散热装置第一实施例的立体分解图； 

图4B是本发明散热装置第一实施例的局部实施示意图； 

图4C是本发明散热装置第一实施例的立体组合图； 

图5A是本发明散热装置另一实施例的立体分解图； 

图5B是本发明散热装置另一实施例的局部实施示意图； 

图5C是本发明散热装置另一实施例的立体组合图； 

图6A是本发明散热装置又一实施例的立体分解图； 

图6B是本发明散热装置又一实施例的局部实施示意图； 

图6C是本发明散热装置又一实施例的立体组合图。 

鳍片40