[发明专利]一种低碳陶瓷墙体保温膏及其制备方法无效
申请号: | 201010185554.5 | 申请日: | 2010-05-26 |
公开(公告)号: | CN101880139A | 公开(公告)日: | 2010-11-10 |
发明(设计)人: | 杜鉷;付凤华;程齐利;刘连晓;朱惟德 | 申请(专利权)人: | 上海大学;上海赛帕化工科技有限公司 |
主分类号: | C04B28/00 | 分类号: | C04B28/00 |
代理公司: | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人: | 陆聪明 |
地址: | 200444*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 墙体 保温 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种新型低碳陶瓷墙体保温膏及其制备方法。
背景技术
进入新世纪以来,人类已经开始进入低碳经济时代,建筑节能必须由材料的“高投入、高消耗、高污染”向“低投入、低消耗、低污染”的低碳经济方向转型。目前,我国建筑节能仍存在重节能轻防火的误区,频繁的建筑火灾造成严重的后果。我国全面推行建筑节能、走出高碳经济的阴影,提早进入环保节能的轨道迫在眉睫。
传统的有机泡沫保温材料虽然保温效果较好,但是力学强度较低、耐老化性能差、易开裂、施工繁琐、易燃烧,且燃烧时产生大量的烟毒气体污染环境,限制其进一步的研究和应用。传统无机硅酸盐保温材料,一般采用水泥、石灰膏等作为胶凝材料,力学强度较高,但是保温效果差,且存在硬化时间较短、收缩性大等问题。
制备低碳环保的建筑节能材料,解决目前建筑节能材料普遍存在的力学强度与导热系数间的矛盾在新世纪有着不可估量的发展前景。
目前,通过优选高粘结性能的无机粘结剂与少量成膜剂复配,同时采用保温颗粒大小粒径复配技术来获得优异的低碳环保性能、隔热保温性能和力学强度的方法尚未见报道。
发明内容
本发明的目的之一在于克服传统的有机聚苯乙烯板和聚氨酯泡沫保温板所具有的易开裂、施工繁琐、易燃烧、污染环境等缺点以及传统添加水泥类无机保温材料保温效果差的不足,提供种低碳环保、阻燃、强度高、隔热保温性能好、抗裂、耐水、使用寿命长的墙体保温材料,以实现低碳绿色建筑节能,解决保温材料力学强度和保温性能之间的矛盾。
本发明的目的之二在于提供该低碳陶瓷墙体保温膏的制备方法。
为了实现上述目的,本发明采用以下技术方案:
一种低碳陶瓷墙体保温膏,其特征在于该保温膏的组成及其重量百分比如下:
无机粘结剂: 5%-30%
成膜剂: 3%-10%
珍珠岩: 10%-50%
空心微珠: 5%-20%
无机填料: 5%-10%
纤维: 1%-1.2%
助剂: 1%-1.2%
水: 10%-50%;
以上各组分的重量百分比之和为100%。
上述的无机粘结剂为膨润土、凹凸棒土、高粘土、高岭土、粉煤灰、海泡石、硅藻土中的至少一种%。
上述的成膜剂由硅丙乳液和高弹性乳液组成,硅丙乳液和高弹性乳液的干重比为3∶2-4∶1。其中高弹性乳液为苯丙乳液、纯丙乳液、聚乙烯醇、纤维素醚、环氧树脂、弹性707乳液中的至少一种。
上述的用珍珠岩为闭孔珍珠岩,采用粒径为80um和200um两种珍珠岩进行复配而成,其中粒径为80um的珍珠岩用量为闭孔珍珠岩的60%-90%。
上述的空心微珠的内部填充惰性气体,由粒径为50um、80um和200um三种空心微珠组成,其中粒径为200um的空心微珠的含量不低于微珠总量的80%。
上述的无机填料为云母粉、0K粉、氢氧化铝、轻烧粉、钛白粉的混合物,其中云母粉的用量不超过无机填料用量的10%,且氢氧化铝与轻烧粉的重量比为1∶1-3∶1。
上述的纤维为丙烯酸纤维、玻璃纤维、硅酸铝纤维中的至少一种,由长短纤维复配而成。
上述的助剂为分散剂、增稠剂、防霉剂、流平剂、成膜助剂和减水剂的混合物。
上述的分散剂为十二烷基磺酸钠和壬基酚聚氧乙烯醚两种,其中十二烷基磺酸钠的用量不超过分散剂总量的10%,分散剂总量为助剂用量的5%-20%。
一种制备上述的一种低碳陶瓷墙体保温膏的方法,其特征在于该方法的具体步骤为:
a.将成膜剂,助剂和水进行砂磨搅拌分散多用机中高速搅拌,搅拌机转速为600r/min-1500r/min,制成组份A;
b.将无机粘结剂、闭孔珍珠岩、空心微珠、无机填料、纤维预混合,制成组份B;
c.在低速搅拌下将A、B两组份混合均匀,搅拌机转速为100-400r/min调整粘度制成保温膏。
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