[发明专利]取像模组及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种取像模组及其制造方法。

背景技术

影像感测封装结构因可以在空间中检测光信号并将其转换为电信号，已经被广泛应用在各种光电产品中，而成为关键零组件之一。

目前，取像模组的封装方式大都采用板上芯片封装(COB，chip on board)封装方式，感测器芯片粘结在印刷电路板上，然后用金线将感测器芯片连接到印刷电路板上，再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到感测器芯片上来完成后期封装。

感测器芯片与焊接区在同一平面上，焊区周边均匀分布，由于COB封装方式的焊区是周边分布，所以输入/输出的增长数受到一定限制，特别是它在焊接时采用线焊，实现焊区与印刷电路板焊盘相连接，因此，印刷电路板焊盘应有相应的焊盘数，并也是周边排列，才能与之相适应，所以，印刷电路板制造工艺难度也相对增大。而且，还需要其他的后期封装，使得生产成本较高、感测器封装结构体积较大。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种体积较小、成本较低的取像模组及其制造方法。

一种取像模组，其包括：玻璃基板，其具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面具有透镜和电路区，所述电路区围绕所述透镜且具有贯穿所述第一表面和第二表面的通孔，所述通孔内具有导电层；影像感测芯片，其位于所述第二表面，所述影像感测芯片具有感测区和多个接触垫，所述感测区对准所述透镜，所述接触垫通过所述通孔内的导电层电性结合所述电路区。

一种取像模组的制造方法，其包括：提供一个玻璃基板，其包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面具有透镜和电路区，所述电路区围绕所述透镜且具有贯穿所述第一表面和第二表面的通孔，所述通孔内具有导电层；将影像感测芯片结合在所述第二表面上，所述所述影像感测芯片具有感测区和多个接触垫，所述感测区对准所述透镜，所述接触垫通过所述通孔内的导电层电性结合所述电路区。

与现有技术相比，本发明实施例的取像模组不需要对影像感测芯片单独进行密封、防水等后期封装和设置独立电路板，如此可使得取像模组的体积较小、成本较低，降低采用取像模组的便携式电子装置的体积及成本。

附图说明

图1是本发明实施例取像模组的示意图。

图2是本发明实施例取像模组的制造方法的流程图。

主要元件符号说明

取像模组            10

基板                11

影像感测芯片        12

透镜                13

电路区              14

被动元件            15

软性电路板          16

第一表面            111

第二表面            112

通孔                113

导电层              114

粘合层              115

感测区              121

接触垫              122

具体实施方式

下面将结合附图对本发明作进一步详细说明。

如图1所示，本发明实施例的取像模组10包括玻璃基板11和设置在玻璃基板11上的影像感测芯片12、透镜13、电路区14、被动元件15和软性电路板16。

透镜13的个数、规格、参数可以根据具体的设计而定，并且当透镜13的个数多于两个时，可采用晶圆级封装方式(Wafer level package，WLP)形成。

玻璃基板11具有相对的第一表面111和第二表面112，透镜13位于第一表面111，而影像感测芯片12位于第二表面112且正对透镜13，换言之，影像感测芯片12的中心对准透镜13的光轴。

电路区14位于第一表面111且围绕透镜13。

影像感测芯片12具有感测区121和多个接触垫122，感测区121对准透镜13，接触垫122和粘合层115设置在第二表面112且与电路区14电性连接。

影像感测芯片12为裸芯片，即具有电路单元并具备影像感测功能的硅晶体。接触垫122的排列形式可以为矩阵式。影像感测芯片12可以为电荷耦合器件(Charge Couple Device，CCD)或者互补金属氧化物半导体(ComplementaryMetal-Oxide Semiconductor，CMOS)。