[发明专利]电子产品外壳的结构及其加工工艺

权利要求书

1.一种电子产品外壳的结构，包括复合材料面板，其特征在于：所述复合材料面板的内表面设有膜介质层，所述膜介质层一面粘合于所述复合材料面板的内表面，所述膜介质层另一面粘合有塑胶件。

2.根据权利要求1所述的电子产品外壳的结构，其特征在于：所述膜介质层为热熔胶膜。

3.根据权利要求1所述的电子产品外壳的结构，其特征在于：所述膜介质层的厚度为0.01～0.2mm。

4.根据权利要求1至3之一所述的电子产品外壳的结构，其特征在于：所述复合材料面板为碳纤复合材料面板、玻纤复合材料面板和树脂类复合材料面板中的一种。

5.一种电子产品外壳的加工工艺，其特征在于，包括下述步骤：

①、预型：将片状复合材料按照设定的厚度及强度进行堆叠，形成复合材料叠层；

②、贴膜：在复合材料叠层的一个表面上贴热熔胶膜；

③、成型：将贴有热熔胶膜的复合材料叠层放入模具中加压并加热，使复合材料层成型成具有所需轮廓的复合材料面板，并使所述热熔胶膜完全融合在所述复合材料面板的一个表面上；

④、注塑：在所述复合材料面板上的热熔胶膜上根据需要进行注塑，注塑形成塑胶件，制得由复合材料面板和塑胶件相结合的电子产品外壳。

6.根据权利要求5所述的电子产品外壳的加工工艺，其特征在于，步骤③所述成型为风压成型，其操作如下：

将贴有热熔胶膜的复合材料叠层放入模具，将有热熔胶膜的一面向上，然后放入仿形块，确保仿形块完全压住贴有热熔胶膜的复合材料叠层，接着在仿形块上铺好密封膜，然后合模，合模后进行加热，同时对模穴进行抽真空，使模穴内的气压达到设定值，加热达到设定温度后对模穴进行充气，采用充气加压的方式使仿形块的上表面受压进而使贴有热熔胶膜的复合材料叠层受压，持续加热一段时间后进行冷却，开模后，得到具有所需轮廓并固化的复合材料面板，且热熔胶膜因受热熔融又固化已完全融合于所述复合材料面板的一个表面上。

7.根据权利要求5所述的电子产品外壳的加工工艺，其特征在于：在步骤③完成之后且在步骤④进行之前，对所述复合材料面板进行修形，使复合材料面板具有所需的外形尺寸。

8.根据权利要求7所述的电子产品外壳的加工工艺，其特征在于：用模具冲压和电脑数控加工的方式之一对复合材料面板进行修型，使复合材料面板具有所需的外形尺寸。

9.根据权利要求5所述的电子产品外壳的加工工艺，其特征在于：步骤②中，所贴的热熔胶膜的厚度为0.01～0.2mm。

10.根据权利要求5至9之一所述的电子产品外壳的加工工艺，其特征在于：所述复合材料为纤维类复合材料和树脂类复合材料中的一种。