[发明专利]方棒抛磨加工中心

说明书

技术领域

本发明涉及一种硅棒加工机械，特别是一种能够对晶锭进行精加工的方棒抛磨加工中心。

背景技术

随着电子行业的飞速发展，尤其是光伏产业的发展，硅电子材料的需求量越来越大，相应产业迅猛增长，因此，对于硅电子材料的加工设备的要求也越来越高，尤其对设备的生产效率以及加工精度有了更高的要求。然而，在目前的单晶硅或多晶硅方棒加工工序中，为将硅锭加工成下游产业所需规格的方棒，需要用晶体平面磨床磨四个平面，用外圆滚磨机床磨圆角，用抛光机抛光四个平面，涉及多台设备多道工序，另外，在多晶硅方棒的加工工序中除应用上述设备外，还需要用到倒角机床。因此，采用现有设备去加工硅棒，需要应用多种设备和多次装夹才能完成对硅棒的加工，从而严重影响生产效率、优良率以及加工精度，会使次品率非常的高。

发明内容

本发明的目的是提供一种工序简化、设备简单的方棒抛磨加工中心，具有一次装夹即可完成多道加工工序，具有更高的效率和加工精度。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现：

一种方棒抛磨加工中心，包括固定的床身1，所述床身1上通过导轨安装有活动工作台2，其可沿导轨相对于床身1做水平往复运动；所述工作台2两端分别安装有床头箱3和尾架4，两者构成棒料装夹装置，能够按数控程序分度或者连续旋转；在床身上沿活动工作台2两侧各安装两组磨削装置，每组磨削装置均包括滑鞍5、立柱6、升降滑板7、磨轮主轴8，所述滑鞍5可垂直于工作台2前、后移动，在滑鞍5上设置立柱6，其上安装有可升降的升降滑板7，所述磨轮主轴8前端安装有磨轮9。

在所述床身2上还安装有棒料定位装置，所述定位装置包括滑鞍10、立柱11、升降滑板12、定位托架13，所述滑鞍10可垂直于工作台2前、后移动，在滑鞍10上设置立柱11，其上安装有可升降的升降滑板12，所述定位托架13与所述升降滑板12固定连接。

所述工作台2的往复运动、床头箱3的分度或者连续旋转、滑鞍5的前后移动、升降滑板12的上下移动均采用伺服电机进行驱动。

本发明的有益效果为，工序简化、设备简单，可以实现一次装夹，即可进行相应的磨平面、倒圆角，抛光平面、圆角的一体化加工，从而提高加工精度，提高生产的效率和优良率，降低生产成本，同时具有棒料自动对中、自动夹紧功能，配合数控装置自动化程度高。

附图说明

下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。

图1是本发明实施例所述的方棒抛磨加工中心的主视图；

图2是本发明实施例所述的方棒抛磨加工中心的左视图。

图中：

1、床身；2、工作台；3、床头箱；4、尾架；5、滑鞍；6、立柱；7、升降滑板；8、磨轮主轴；9、磨轮；10、滑鞍；11、立柱；12、升降滑板；13、定位托架；14、数控装置。

具体实施方式

如图1-2所示，本发明实施例所述的方棒抛磨加工中心，包括床身1以及安装于床身1上的工作台2、棒料装夹装置、棒料定位装置、磨削装置和数控装置14，其中，工作台2通过伺服电机驱动可相对于床身1沿轨道做水平往复运动；所述工作台2两端分别安装有床头箱3和尾架4，两者构成棒料装夹装置，床头箱3采用伺服电机进行驱动，能够按数控装置14的程序分度或者连续旋转；在床身1上沿活动工作台2两侧各安装两组磨削装置，每组磨削装置均包括滑鞍5、立柱6、升降滑板7、磨轮主轴8，在滑鞍5上设置立柱6，其上安装有可升降的升降滑板7，所述磨轮主轴8前端安装有磨轮9，所述滑鞍5采用伺服电机进行驱动可垂直于工作台2前、后移动，实现磨轮9的进给移动。

在所述床身2上还安装有棒料定位装置，所述定位装置包括滑鞍10、立柱11、升降滑板12、定位托架13，所述滑鞍10可垂直于工作台2前、后移动，在滑鞍10上设置立柱11，其上安装有可升降的升降滑板12，通过伺服电机驱动可进行上下移动，所述定位托架13与所述升降滑板12固定连接。将晶棒放在定位托架13上，数控装置14程序的控制下可实现自动对中、夹紧，启动数控程序便可进行自动加工。

需要加工的棒料放于定位托架上自动对中夹紧后，在工作台的带动下作往复运动，两侧的磨削装置同时进行两侧的磨平面和抛光加工，并且能过床头箱的分度转动实现加工平面的转换，可进行多平面和棱角的加工。

本发明所述方棒抛磨加工中心可以实现一次装夹，即可进行相应的磨平面、倒圆角，抛光平面、圆角的一体化加工，从而提高加工精度，提高生产的效率和优良率，降低生产成本，同时具有棒料自动对中、自动夹紧功能，配合数控装置自动化程度高。