[发明专利]铜合金材料

说明书

技术领域

本发明涉及铜合金材料。本发明特别涉及弯曲加工性优异的铜合金材料。

背景技术

近年来，伴随各种电气·电子仪器的小型化、薄型化及轻量化，电气·电子仪器中使用的部件也在进行小型化。因此，伴随部件的小型化，对于部件的端子或连接器部件，也期望小型化及电极间距的狭小化。通过这些部件的小型化，各种部件中使用的电极等材料与以往相比薄壁化。在这里，即使是薄壁的电极为了保证电连接的可靠性，电极等材料也要求使用弹性高的材料，为了确保高的弹性，要求充分提高材料的强度及耐力。

进而，伴随部件的小型化，还要求通过一体成形制作比以往小型、而且复杂的形状的部件，强烈要求能适用于更严格条件的弯曲加工的材料。另外，伴随电气·电子仪器的高功能化的电极数的增加，以及由于通电电流的增加，在电极等产生的焦耳热也增加，强烈要求使用比以往导电性好的材料。即，对于构成电气·电子仪器中使用的端子或连接器部件的材料，要求具有高强度、高耐力及良好的弯曲加工性的同时，要求具有良好的导电性。

根据该要求，以往，使用析出强化型铜合金(例如，Cu-Ni-Si系的科森铜镍硅合金、钛铜等)代替固溶强化型铜合金(例如，磷青铜、黄铜等)。特别是Cu-Ni-Si系合金，具有高强度特性的同时，具有比较高的导电率。但是，通常强度和弯曲加工性是相反的特性，对于Cu-Ni-Si系合金等要求保持高强度同时改善弯曲加工性。

作为弯曲加工性的改善方法，例如，已知一种铜合金材料，其是含有Zn和Sn、剩余部分由Cu及不可避免杂质组成的铜合金材料，由铜合金材料的材料表面的X射线衍射强度，通过S(ND)＝(I/Cu{311}+I/Cu{200})÷(I/Cu{220}+I/Cu{111})确定的参数(这里，式中的I/Cu{abc}表示测定试样的{abc}晶面衍射强度I{abc}与标准铜试样的{abc}衍射面衍射强度Cu{abc}的比：I{abc}/Cu{abc})满足0.3≤S(ND)≤0.5，而且，将该铜合金材料对其展伸方向和直角方向进行180°弯曲加工时可能加工的最小弯曲半径R与此时的板材厚度t的比R/t满足R/t≤1.0(例如，参照专利文献1)。

另外，已知一种电子部件用铜合金板，其含有Ni、Si和Mg，剩余部分由Cu和不可避免杂质构成，板表面的{200}晶面的X射线衍射强度为I{200}、{311}晶面的X射线衍射强度为I{311}、{220}晶面的X射线衍射强度为I{220}时，满足[I{200}+I{311}]/I{220}≥0.5(例如，参照专利文献2)。

专利文献1记载的铜合金材料具有上述构成，因此与以往的黄铜、磷青铜等比较，可提高成形加工性、耐环境性、耐热性等。另外，专利文献2记载的电子部件用铜合金板具有上述构成，因此可提供具有优异的耐力、导电率、耐应力缓和特性及加工性的电子部件用材料。

[背景技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利第4296344号公报

[专利文献2]日本专利第3739214号公报

发明内容

[发明要解决的技术问题]

但是，对于铜合金材料的轧制面的表面通过X射线衍射的2θ/θ测定所测定的结晶面，通常为{111}、{002}、{022}、{113}、{133}、{024}，但专利文献1中记载的铜合金材料及专利文献2中记载的电子部件用铜合金板，仅对于上述一部分结晶面进行控制，因此存在不能适当控制铜合金材料的弯曲加工性的情况。即，专利文献1及专利文献2中记载的技术中，铜合金材料的弯曲加工性的提高存在限度。

因此，本发明的目的在于，提供具有高强度、高耐力、高导电率及良好的弯曲加工性的铜合金材料。

[解决问题的手段]