[发明专利]微机电系统麦克风无效
| 申请号： | 201010182766.8 | 申请日： | 2010-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN101959109A | 公开（公告）日： | 2011-01-26 |
| 发明（设计）人： | 杨斌;孟珍奎 | 申请（专利权）人： | 瑞声声学科技(深圳)有限公司;瑞声微电子科技(常州)有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;B81B7/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微机 系统 麦克风 | ||
【权利要求书】：
1.一种微机电系统麦克风，其包括：背极板和与所述背极板相对设置的振膜，其中，所述背极板设有主体部，所述振膜设有振动部，其特征在于：所述振膜与所述背极板之间设有完全覆盖所述主体部或所述振动部的绝缘层，当所述绝缘层完全覆盖所述主体部时，所述绝缘层与振动部之间设有间隙；当所述绝缘层完全覆盖所述振动部时，所述绝缘层与主体部之间设有间隙。
2.根据权利要求1所述的微机电系统麦克风，其特征在于：所述绝缘层由氮化硅制成。
3.根据权利要求1或2所述的微机电系统麦克风，其特征在于：所述振动部呈圆形。
4.根据权利要求3所述的微机电系统麦克风，其特征在于：所述的微机电系统麦克风还设有支撑所述背极板的基底，所述振膜包括采用Si或SiO2或Si3O4或多晶硅材料掺杂金属形成的连接所述基底的连接部。
5.根据权利要求4所述的微机电系统麦克风，其特征在于：所述背极板上设置若干通孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瑞声声学科技(深圳)有限公司;瑞声微电子科技(常州)有限公司，未经瑞声声学科技(深圳)有限公司;瑞声微电子科技(常州)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010182766.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
