[发明专利]一种不用铝基板免焊接的大功率LED封装装置

说明书

技术领域

本发明涉及LED光源器件，尤其涉及大功率LED封装装置。

背景技术

LED散热是与生俱来的痼疾，一个行业性技术难题，解决这个难题不仅是散热方式的选择，还要从LED本身热散设计和减少灯具传热路径的系统热阻综合设计和管理。

实践发现，目前所谓传统主流封装大功率LED发光管，如图1所示，有如下缺点：其一是电极引脚外露影响美观，其二是热沉基座界面过小导致热量传导受阻，芯片至热沉温差约在6-12度，其三是它仅靠两个电极引脚焊接在铝基板上来支撑固定，缺少紧固压力结构，难以将两个导热界面贴紧，导致接触热阻过大；其四是它必须依赖铝基扳(MCPCB)做电路连接和对外散热器传热，这种方法不仅焊接困难，而更重要的是使用铝基板会增加多个散热通道的热阻：一是铝基板本身，二是覆铜板，三是绝缘薄膜，四是铝基板与散热器接触热阻，五是铝基扳与散热器之间涂抹的导热硅脂所产生热阻，目前最好导的导热硅脂的导热系数约为6W/m·K左右，但它与铜铝材料相比，其导热系数和只有1/100左右，且价格昂贵；导热硅脂在高温环境中使用一段时间后会出现“干枯”，进一步增大了系统热阻，加速了LED光衰老化；而大面积铝基板(如LED路灯)涂抹导热硅脂很难以将夹层内多余的导热硅脂压挤出来，分析表明使用铝基板是影响LED散热的最大瓶颈。

发明内容

本发明的目的就是为了解决现有技术之不足而提供的一种结构简单、使用寿命长、成本低、连接可靠、安装灵活的不用铝基板免焊接的大功率LED封装装置。

为实现上述目的本发明所采用的技术方案是：

一种不用铝基板免焊接的大功率LED封装装置，其结构要点为：

LED主体通过它自身孔或印刷电路板上的孔将其底部的热沉直接固定在外接散热器上，LED主体与散热器之间无需再经过铝基板传热。

所述的主体LED它是由热沉构、电极构件通过绝缘构件固定成为一体，在主体的上端装有透镜、LED芯片，其电极通过电极导线将分别引至电极构件上。

所述的绝缘构件设有下平台面和上平台面，下台面的引出的触点和上台面侧壁的引出的触点电路并连，分别与印刷电路板的电路对应紧触，构成接横向(x)电极紧触和纵向(y)多触点並联免焊接电路结构。

本发明采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是：

1，本发明制造的产品属LED光源器件，可用于各种LED照明灯具中，均可使用普通印刷电路板或接插件做电路连接，从根本上免除了因使用铝基板而产生的多个热阻障碍，不仅提高了光效，延长了LED使用寿命，也大大降低制做成本。

2，采用螺丝压紧结构，LED热沉与散热器紧密配合，进一步减少了LED接触内阻。

3，加大了热沉基板面积，与散热器接触面增大，进一步降低了LED内部热阻。

4，由于引脚置于印刷电路板低层，表面无外露引脚和导线，工艺美观整洁。

5，设计了一种多触点並联免焊接电路结构，免去了人工或迥流焊所接带来的诸多弊端，也节约制造成本。

6，灵话多变的安装方式，本专利产品可以免焊接，也可回流焊或人工焊；可使用印刷电路板，也可不使印刷电路板，(如图6所示)。

附图说明

图1是已知CREE公司大功率LED发光管安装示意图。

图2是本发明结构示意图。

图3是本发明LED主体3的结构示意图。

图4是本发明在LED灯杯或LED灯泡之类灯具中免焊接示意图。

图5是本发明在LED路灯、LED投光灯等灯具示意图。

图6是本发明用接插件装配方式不用铝基板或印刷电路板示意图。

图7是本发明在LED灯具中可焊接的示意图。

图中标号说明：散热器1，印刷电路板2，LED主体3，电极构件4、5，绝缘构件6，下平台面6a，上平台面6b，热沉构件7，透镜8，LED芯片9，基板11，柱体12，豁口13，电极导线14、15，孔16，电极17、18，孔19、20，引出电极21、22，固定孔23，接插件24，螺丝25，触点4a、4b、4c和5a、5b、5c。

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明：

具体实施方式

实施例1：

一种不用铝基板免焊接的大功率LED封装装置，如图2和图3所示，包括LED主体3通过印刷电路板2孔19将其底部的热沉构件7直接固定在外接散热器1上，LED主体3与散热器1之间无需再经过铝基板传热。