[发明专利]一种半导体专用设备用晶片传输装置有效
| 申请号: | 201010181407.0 | 申请日: | 2010-05-25 |
| 公开(公告)号: | CN101866869A | 公开(公告)日: | 2010-10-20 |
| 发明(设计)人: | 杨生荣;张文斌;张敏杰 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 13100 | 代理人: | 张杰 |
| 地址: | 065201 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 专用 备用 晶片 传输 装置 | ||
1.一种半导体专用设备用晶片传输装置,其特征在于:其包括升降缓冲吸附台以及和升降缓冲吸附台可调连接的摆臂(12);
所述升降缓冲吸附台包括装配在一起的吸片台(7)、上、下弹簧垫(1、6)、小轴(3)、弹簧(4)、滑套(5)、小轴锁母(2),其中上、下弹簧垫(1、6)及吸片台(7)由穿过上、下弹簧垫(1、6)的小轴(3)连接起来,小轴(3)的下端与吸片台(7)螺纹连接,小轴(3)上端设有螺纹连接的小轴锁母(2),小轴(3)至少设置有三个为均匀分布;弹簧(4)套在小轴(3)上位于上、下弹簧垫(1、6)之间,弹簧(4)两端分别与滑套(5)和弹簧下垫(6)连接,滑套(5)套在弹簧(4)上位于上弹簧垫(1)之下,上弹簧垫(1)上设有与滑套(5)配套的凹坑;在小轴锁母(2)上设有紧固螺钉(13),弹簧下垫(6)与吸片台(7)接触的端面上开设有环形下凹气道(14);吸片台(7)的下表面上均匀布设有同心环形凹槽(15),并设有将各环形凹槽(15)沟通的两条互垂直的径向凹槽(16)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体专用设备用晶片传输装置,其特征在于:本发明所述摆臂(12)与升降缓冲吸附台的可调连接为,在摆臂(12)上固定有角板架(11),角板架(11)上设有槽孔(17),所述螺钉穿过槽孔(17)将角板架(11)固定在摆臂(12)上,角板架(11)另一端设有直角折边与弹簧上垫(1)抵靠,摆臂(12)端部并排固定有两个螺纹圆柱销(9),螺纹圆柱销(9)另一端穿过角板架(11)与弹簧上垫(1)螺纹连接;在角板架(11)上固定有弹簧卡固定板(10),在弹簧上垫(1)上安装有弹簧卡拉钩(8),弹簧卡固定板(10)和弹簧卡拉钩(8)间设置有用来控制弹簧上垫(1)和摆臂(12)间相对距离的弹性装置。
3.根据权利要求1所述的一种半导体专用设备用晶片传输装置,其特征在于:中所述弹簧下垫(6)下表面上设置的环形下凹气道(14)深度为1毫米,直径在130毫米至132毫米;所述设置在吸片台(7)下表面上的环形凹槽(15)间距为5毫米、宽度为0.3毫米、深度为1毫米,径向凹槽(16)宽度为0.3毫米、深度为1毫米。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





