[发明专利]晶片中心定位装置

说明书

技术领域

本发明涉及半导体专用设备晶片中心定位装置技术领域。

背景技术

在半导体专用设备制造过程中，实现硅片的自动中心定位是一项关键技术。在现代化的生产设备中，常见的对晶片中心定位的装置有：V形中心定位、旋转中心定位等。其中V形中心定位对V形件表面粗糙度要求很高，加工难度大；旋转中心定位装置结构较为复杂，旋转控制难度大，还存在难于控制的问题，而且精度难以保证，成本也较高。

发明内容

本发明的目的是提供一种晶片中心定位装置，主要要解决传统晶片中心定位装置控制难度大、结构复杂的技术问题，与现有技术相比，该装置具有结构简单紧凑、运行平稳、可靠性强、使用方便的特点。特别适用于对晶片进行加工的半导体专用设备上。

本发明是这样实现的：一种晶片中心定位装置，其特征在于具有以下机械结构：中心盘上安装有承片台和轴，轴通过轴承和旋转盘相连，轴固定在座体上，旋转盘通过机械传动装置和电机相连；中心盘上至少设有3个条形辐射状孔，各条形辐射状孔和旋转盘间均设有曲柄拉钩机构，每个曲柄拉钩机构的一端均和旋转盘相绞联，另一端通过其上绞联的定位滑块和条形辐射状孔滑动配合。

所述的中心盘上安装有可检测承片台上有无片的第1传感器，旋转盘上安装有可检测旋转盘旋转角度的第2传感器及其挡光板。

优选的技术方案，所述的条形辐射状孔为6个较好。

所述的轴上可依次套有旋转盘、轴承、内隔圈、外隔圈、轴承、轴承盖、轴承锁母，轴承锁母通过螺纹和紧定螺钉固定在轴上；机械传动装置的大齿轮安装在旋转盘上，小齿轮与大齿轮啮合。

所述的定位滑块及其连接关系可为：在第1锁紧螺钉依次套有拉钩挡圈、拉钩、下滑柱、中心盘、滑柱轴承、上定位滑柱。

本发明的积极效果是明显的：主要要解决了传统晶片中心定位装置控制难度大、结构复杂的技术问题，与现有技术相比，该装置具有结构简单紧凑、运行平稳、可靠性强、使用方便的特点。特别适用于对晶片进行加工的半导体专用设备上。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

图2是图1的仰视立体结构示意图。

图3是图1的立体结构示意图。

图中：1-中心盘，2-下滑柱，3-上位滑柱，4-第1锁紧螺钉，5-滑柱轴承，6-拉钩挡圈，7-拉钩(或拉杆)，8-轴承，9-承片台，10-轴，11-内隔圈，12-外隔圈，13-旋转盘，14-第1传感器，15-座体(或电机板)，16-第2传感器底板，17-小齿轮，18-第2传感器及其挡光板，19-第2传感器，20-大齿轮，21轴承盖，22-轴承锁母，23-第2锁紧螺钉，24-紧定螺钉，25-第3锁紧螺钉，26-滑柱轴承锁母，27-拉钩轴垫。

具体实施方式

下面结合较佳实施例和附图对本发明进一步说明，但不作为对本发明的限定。

参见图1、2、3，该晶片中心定位装置，具有以下机械结构：中心盘1上安装有承片台9和轴10，轴10通过轴承8和旋转盘13相连，轴10固定在座体15上，旋转盘13通过机械传动装置和电机相连；中心盘1上设有6个条形辐射状孔，各条形辐射状孔和旋转盘13间均设有曲柄拉钩机构，每个曲柄拉钩机构的一端均和旋转盘13相绞联，另一端通过其上绞联的定位滑块和条形辐射状孔滑动配合；中心盘1上安装有可检测承片台9上有无片的第1传感器14，旋转盘13上安装有可检测旋转盘旋转角度的第2传感器及其挡光板18。轴10上依次套有旋转盘13、轴承8、内隔圈11、外隔圈12、轴承8、轴承盖21、轴承锁母22，轴承锁母22通过螺纹和紧定螺钉24固定在轴10上；机械传动装置的大齿轮20安装在旋转盘13上，小齿轮17与大齿轮20啮合。定位滑块及其连接关系为：在第1锁紧螺钉4依次套有拉钩挡圈6、拉钩7、下滑柱2、中心盘1、滑柱轴承5、上定位滑柱3。拉钩7一端联在中心盘1上，拉钩7另一端固定在旋转盘13上，第3锁紧螺钉25依次套有拉钩挡圈6、拉钩7、拉钩轴垫27、滑柱轴承5、旋转盘13、滑柱轴承锁母26。第1传感器14安装在中心盘1上，第2传感器19和第2传感器底板16安装在电机板15上，第2传感器及其挡光板18安装在旋转盘13上。