[发明专利]基板材的表面处理装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种基板材的表面处理装置。即，涉及使用于电子电路基板的制造工序、代表性的有蚀刻工序中，并且使用处理液对基板材进行表面处理的表面处理装置。

背景技术

(技术背景)

在印刷线路基板、其他的电子电路基板的代表性的制造工序中，首先，液状或干燥薄膜状的感光耐蚀剂涂敷或者粘贴在由贴铜层压板构成的基板材的外表面上。

接着，用电路的底片薄膜进行曝光后，通过显影溶解除去电路形成部分以外的耐蚀剂，以此通过蚀刻溶解除去露出的电路形状部分以外的铜箔之后，通过剥离溶解除去电路形成部分的蚀刻液。

通过按照这样的工艺，从而由残存在基板材的外表面的铜箔形成电子电路，以制造出电子电路基板。另外，作为该种铜箔，使用电解铜和电镀铜两者并用而形成的铜箔等。

(现有技术)

如图5的(1)所示，在上述显影工序、蚀刻工序、剥离工序等中，分别使用显影装置、蚀刻装置、剥离装置等表面处理装置1对传送的基板材A从喷嘴2(1液体喷嘴)中喷射显影液、蚀刻液、剥离液等处理液B。

因此，对于基板材A顺次实施显影、蚀刻、剥离等表面处理。图5(1)中，3为传送基板材A的传送带4的传送辊，5为处理液B的液槽。

(现有技术文献)

(专利文献)

作为这种表面处理装置1，例如，可列举下面的专利文献1、专利文献2所示的装置。

专利文献1：日本特开2002-68435号公报

专利文献1：日本特开2006-222117号公报

发明内容

(发明要解决的问题)

可是，对于上述现有技术例的该种表面处理装置1，指出了下面的课题。

(作为课题的问题点)

在电子电路基板中，形成图形的电路C(参照图5的(2))的微细化、高密度化的发展显著。例如，电路宽度L或电路间空隙S微细化、高密度化到15μm-40μm程度。

对此，对于该基板材A的蚀刻等的表面处理，指出了在精度或稳定性上的问题。例如，如图3的(4)所示，报告发生有形成了呈大致富士山状和很陡的倾斜台状的截面形状的电路C的侧面蚀刻和过度蚀刻。

在图3的(4)的例中，在设定40μm的电路宽度L、40μm的电路间空隙S、20μm的电路高度H等的情况下，顶面宽度X为25μm-35μm程度、侧面蚀刻宽度Y为左右5μm前后程度的电路C部分，形成过多蚀刻。因此，蚀刻的评价的基准的蚀刻系数为3前后程度较低。

并且，发生这种侧面蚀刻和过度蚀刻，对于上述电路C趋向微细化、高密度化来说，成为很大的问题。当在电路C上发生这种部分时，载流量、电阻值等相对于设定值发生了大的变化，对信号传递等也会产生障碍，也会有放热。

(关于其原因)

作为电路C被这样侧面蚀刻和过度蚀刻而使电路宽度L变得又细又狭小的原因，首先，可以例举的是蚀刻液等处理液B的冲击不足。例如，为了通过蚀刻喷射形成电路C的图形，需要向基板材A施加最大冲击值为200mN以上的冲击，而该现有技术例中远远不足。

因此，在该现有技术例中，对于基板材A，喷射后的蚀刻液的更新受阻，产生液体积存或滞留，产生蚀刻不足的部分，当要弥补该问题而增加蚀刻量时，如上所述，发生蚀刻过多的侧面蚀刻和过度蚀刻。

再者，作为这种侧面蚀刻和过度蚀刻的发生原因，可以例举的是对基板材A进行喷射的蚀刻液等处理液B的粒子直径大，不能保证进入微细化、高密度化的电路C图形内。

(关于本发明)

本发明的基板材的表面处理装置是鉴于这种实际情况，要解决上述现有技术例的课题而作出的。

并且，本发明的目的是提供一种基板材的表面处理装置，第一通过强冲击对基板材实施均匀的喷射，第二以此能够高精度且稳定地制造电子电路基板。

(解决技术问题的技术方案)

(关于技术方案)

解决上述课题的本发明的技术方案如下。首先关于第一发明如下。

第一发明的基板材的表面处理装置，使用于电子电路基板的制造工序中，从喷嘴对传送的基板材喷射处理液而进行表面处理。

并且，其特征在于：该喷嘴由两流体喷嘴构成，处理液和空气混合后进行喷射，该基板材和该喷嘴之间为5mm以上-40mm以下的距离间隔。

关于第二发明如下。在第二发明的基板材的表面处理装置中，在第一发明中，该喷嘴分别在各喷射管上设有多个。

并且，其特征在于：各喷射管向左右方向排列，在前后的传送方向上相互存在间隔，且设置多根，同时可以沿左右方向水平往复移动。