[发明专利]低温多晶硅薄膜及其制造方法、晶体管和显示装置无效
| 申请号: | 201010180971.0 | 申请日: | 2010-05-18 |
| 公开(公告)号: | CN102254797A | 公开(公告)日: | 2011-11-23 |
| 发明(设计)人: | 金原奭;金馝奭 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/20 | 分类号: | H01L21/20;H01L29/786;H01L27/02 |
| 代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 刘芳 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 低温 多晶 薄膜 及其 制造 方法 晶体管 显示装置 | ||
1.一种低温多晶硅薄膜制造方法,其特征在于,包括:
提供一基板,并在所述基板上形成一缓冲层;
在缓冲层之上沉积第一非晶硅薄膜;
在所述第一非晶硅薄膜之上涂覆催化剂颗粒;
沉积第二非晶硅薄膜,所述第二非晶硅薄膜覆盖所述第一非晶硅薄膜和催化剂颗粒;
对所述第一非晶硅薄膜和第二非晶硅薄膜进行结晶化,使之结晶形成低温多晶硅薄膜。
2.根据权利要求1所述的低温多晶硅薄膜制造方法,其特征在于,所述在所述基板上形成一缓冲层为:
在所述基板上形成氧化硅层作为缓冲层。
3.根据权利要求1所述的低温多晶硅薄膜制造方法,其特征在于,所述催化剂颗粒包括Ni、Cu、Al、Er或Cr。
4.一种低温多晶硅薄膜,其特征在于,采用权利要求1~3任一所述的低温多晶硅薄膜制造方法所制得。
5.一种低温多晶硅薄膜晶体管,其特征在于,包括:
基板;
半导体层,由权利要求4所述的低温多晶硅薄膜构成,形成在所述基板的上方;所述半导体层包括源极区、漏极区以及位于所述源极区和漏极区之间的沟道区;
栅绝缘层和栅极,依次形成在所述半导体区域的上层,所述栅极对应于所述沟道区的位置;
介电层,形成在所述栅极和栅绝缘层的上方,且所述介电层中形成有第一过孔和第二过孔,源极金属通过所述第一过孔与所述源极区连接,漏极金属通过所述第二过孔与所述漏极区连接。
6.一种显示装置,包括基板,其特征在于,所述基板上形成有权利要求5所述的低温多晶硅薄膜晶体管。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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