[发明专利]低温多晶硅薄膜及其制造方法、晶体管和显示装置无效

专利信息
申请号: 201010180971.0 申请日: 2010-05-18
公开(公告)号: CN102254797A 公开(公告)日: 2011-11-23
发明(设计)人: 金原奭;金馝奭 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
主分类号: H01L21/20 分类号: H01L21/20;H01L29/786;H01L27/02
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 刘芳
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 低温 多晶 薄膜 及其 制造 方法 晶体管 显示装置
【权利要求书】:

1.一种低温多晶硅薄膜制造方法,其特征在于,包括:

提供一基板,并在所述基板上形成一缓冲层;

在缓冲层之上沉积第一非晶硅薄膜;

在所述第一非晶硅薄膜之上涂覆催化剂颗粒;

沉积第二非晶硅薄膜,所述第二非晶硅薄膜覆盖所述第一非晶硅薄膜和催化剂颗粒;

对所述第一非晶硅薄膜和第二非晶硅薄膜进行结晶化,使之结晶形成低温多晶硅薄膜。

2.根据权利要求1所述的低温多晶硅薄膜制造方法,其特征在于,所述在所述基板上形成一缓冲层为:

在所述基板上形成氧化硅层作为缓冲层。

3.根据权利要求1所述的低温多晶硅薄膜制造方法,其特征在于,所述催化剂颗粒包括Ni、Cu、Al、Er或Cr。

4.一种低温多晶硅薄膜,其特征在于,采用权利要求1~3任一所述的低温多晶硅薄膜制造方法所制得。

5.一种低温多晶硅薄膜晶体管,其特征在于,包括:

基板;

半导体层,由权利要求4所述的低温多晶硅薄膜构成,形成在所述基板的上方;所述半导体层包括源极区、漏极区以及位于所述源极区和漏极区之间的沟道区;

栅绝缘层和栅极,依次形成在所述半导体区域的上层,所述栅极对应于所述沟道区的位置;

介电层,形成在所述栅极和栅绝缘层的上方,且所述介电层中形成有第一过孔和第二过孔,源极金属通过所述第一过孔与所述源极区连接,漏极金属通过所述第二过孔与所述漏极区连接。

6.一种显示装置,包括基板,其特征在于,所述基板上形成有权利要求5所述的低温多晶硅薄膜晶体管。

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